根據(jù) Counterpoint 的 Foundry and Chipset Tracker 的數(shù)據(jù)，2022 年第一季度全球智能手機芯片（SoC/AP+基帶）出貨量同比下降 5%，受到季節(jié)性因素、中國在城市封鎖期間需求下滑以及 2021 年第四季度部分芯片供應(yīng)商的過多出貨量的影響。然而，出貨下降的影響被強勁的收入增長所抵消，隨著芯片單價升高以及在更高價的5G 智能手機中滲透率的增加，全球芯片收入在 2022 年第一季度同比錄得了23%的穩(wěn)健增長。全球最大的代工廠臺積電生產(chǎn)了約70%的智能手機關(guān)鍵芯片，從完整的片上系統(tǒng) (SoC) 到獨立應(yīng)用處理器 (AP) 和基帶。三星代工廠是僅次于臺積電的第二大代工廠，占據(jù)全球智能手機芯片約 30% 的份額。
2022年Q1, 全球智能手機新品（AP/SOC/基帶)出貨份額– 根據(jù)代工廠劃分
資料來源：Counterpoint 的 Foundry 和 AP/SoC 服務(wù) 注：總出貨量包括 AP/SoC 和獨立基帶 高級研究分析師 Parv Sharma 在評論智能手機領(lǐng)域的代工前景時表示，高級研究分析師 Parv Sharma 在評論智能手機領(lǐng)域的代工前景時表示：導(dǎo)致智能手機先進芯片的雙頭壟斷。臺積電和三星代工共同控制了整個智能手機芯片市場，臺積電在制造規(guī)模和市場份額方面是三星的兩倍多，并且其的 CAPEX 支出遠高于競爭對手，另外臺積電計劃于 2021-2023 年間投資 1000 億美元用于 5/4nm 和 3nm 芯片制造設(shè)施、WFE、3D 封裝，并增加 5/4nm 和 28nm 的生產(chǎn)以滿足不斷增長的需求。從而使其在先進工藝節(jié)點中占據(jù)更大份額。 由于高通選擇三星代工制造 X60 基帶，以及聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量也在每年下降。2022 年第一季度使用臺積電制造的智能手機芯片的出貨于去年相比下滑了9%。然而，高通的dual sourcing戰(zhàn)略將在 2022 年為臺積電增加更多的銷量。此外，高通、蘋果和聯(lián)發(fā)科的 4nm 旗艦產(chǎn)品的增加將幫助臺積電在 2022 年占領(lǐng)更多智能手機芯片的份額。 目前臺積電占據(jù)了智能手機芯片的先進工藝節(jié)點（4nm、5nm、6nm 和 7nm）65%的份額。其于 2022 年第一季度開始量產(chǎn)其領(lǐng)先的 4nm 工藝節(jié)點和聯(lián)發(fā)科的 Dimensity 9000 SoC。由于高通公司未來基于 4nm 的 Snapdragon 8+ Gen 1 SoC 的dual sourcing戰(zhàn)略，臺積電基于 4nm 節(jié)點的智能手機芯片出貨量預(yù)計將有更進一步的增長?！?/p> 領(lǐng)先工藝節(jié)點的智能手機芯片全球市場份額 資料來源：Counterpoint 的 Foundry 和 AP/SoC 服務(wù)
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