三星電子緊“咬”臺積電：計劃2025年量產(chǎn)2nm芯片，2027年升級1.4nm

極客網(wǎng)·芯片6月30日 韓國芯片制造巨頭三星電子日前表示，將從2025年開始批量生產(chǎn)用于移動設(shè)備的2nm芯片，并承諾下一代芯片的性能將會大幅提高。這一消息使其與芯片制造競爭對手臺積電(TSMC)保持一致，后者也制定了2025年生產(chǎn)2nm芯片的目標(biāo)。

在加利福尼亞州圣何塞舉行的第七屆年度三星代工論壇上，三星電子總裁兼代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Siyoung Choi透露了這一消息。如今，該公司與臺積電一起制造了世界上絕大多數(shù)性能領(lǐng)先的芯片。

三星2nm芯片細(xì)節(jié)揭曉 

三星電子將從2025年開始批量生產(chǎn)用于移動應(yīng)用的2nm芯片，然后在2026年和2027年分別擴充至高性能計算(HPC)和汽車領(lǐng)域。

該公司還展望了該技術(shù)的下一次迭代，并表示1.4nm芯片將按計劃在2027年開始量產(chǎn)。 

通過制造越來越小的芯片，三星等芯片制造商通常能夠從每一代芯片件中獲得性能和功耗方面的改進(jìn)。三星電子表示，與去年開始生產(chǎn)的3nm芯片相比，2nm芯片的性能提高了12%，功效提高了25%，面積減少了5%。 

在很多專家認(rèn)為硅基芯片的性能已經(jīng)接近極限的情況下，三星電子也在尋找新材料。從2025年起，將開始為基于氮化鎵(GaN)的8英寸功率半導(dǎo)體提供代工服務(wù)，其目標(biāo)用戶是消費者、數(shù)據(jù)中心和汽車。 

該公司也在致力開發(fā)6G技術(shù)，并表示5nm射頻(RF)芯片也在開發(fā)中，將于2025年上半年上市。與之前的14nm工藝相比，5nm芯片的功率效率提高了40%，面積減少了50%。

Siyoung Choi博士在會上表示：“三星代工一直通過領(lǐng)先于技術(shù)創(chuàng)新曲線來滿足客戶需求，相信我們的技術(shù)將有助于滿足客戶使用人工智能應(yīng)用程序的需求。確?？蛻舻某晒κ俏覀兇し?wù)最核心的價值?！?nbsp;

三星與臺積電競逐2nm制程 

與許多芯片制造商一樣，在2021年全球芯片短缺導(dǎo)致許多公司無法獲得關(guān)鍵組件之后，三星一直在大力投資生產(chǎn)能力，試圖支撐半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

該公司計劃斥資2300億美元在韓國建設(shè)制造設(shè)施，將打造全球最大的一座芯片生產(chǎn)工廠。同時也在擴大其在美國的布局，包括在德克薩斯州的泰勒市建立了一家生產(chǎn)工廠。

Siyoung Choi在論壇表示，在德克薩斯州建設(shè)的這座工廠正在按照最初的計劃順利進(jìn)行，預(yù)計將于今年年底完工，2024年下半年開始運營。 

在代工芯片制造方面，三星正與臺積電爭奪行業(yè)霸主地位。兩家公司都希望在2025年將2nm芯片交付給客戶。

臺積電在上月的財報電話會議上表示，公司有望在兩年內(nèi)交付2nm工藝的芯片。

此外，英特爾也計劃在2024年推出其同等工藝的芯片。該公司也在爭奪芯片制造王座，不過其生產(chǎn)路線圖近年來一直存在延誤，暫時落后于臺積電和三星的步伐。

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