三星祭出“交鑰匙代工”服務，加速AI芯片生產

極客網·芯片6月14日 三星正在構建一個全新的AI芯片制造“交鑰匙代工”服務，計劃將所有的生產流程整合起來，以更快地交付AI芯片產品，滿足不斷增長的用戶需求。

在6月12日舉辦的“代工論壇”（Foundry Forum）上，三星電子透露了到2027年采用先進代工技術的計劃。這家全球最大的存儲芯片制造商，將通過整合其存儲器、代工和封裝業(yè)務，為AI芯片制造提供一站式服務。

三星電子稱，整合AI芯片制造服務將使產品交付總周轉時間縮短20%，因為這一舉措可以簡化供應鏈管理，并縮短上市時間。

論壇上，三星電子公布了其改進的工藝技術路線圖，推出了新的2nm和4nm工藝節(jié)點SF2Z和SF4U，這是現有節(jié)點的兩種改進版本。SF2Z將采用背面供電網絡(BSPDN)技術，將電源軌置于晶圓背面以改善供電，從而提高功效、性能和面積(PPA)，并降低壓降。SF4U則通過結合光學收縮技術強化PPA的效能。

此外，該公司還介紹了其全環(huán)繞柵極(GAA)技術的成熟應用。這是一種創(chuàng)新的晶體管架構，它不僅為芯片帶來了更為出色的性能和更低的功耗，還將降低大規(guī)模生產先進芯片的成本。

三星電子代工業(yè)務主管崔時永（Siyoung Choi）表示：“在圍繞AI快速發(fā)展的眾多技術中，實現AI的關鍵在于高性能和低功耗芯片。除了經過驗證的針對AI芯片優(yōu)化的GAA工藝之外，我們還將引入集成、共封裝光學（CPO）技術，以滿足高速、低功耗數據處理的需求，為客戶提供在這個變革時代蓬勃發(fā)展所需的一站式AI解決方案?！?/p>

崔時永還表示，在AI芯片市場需求的推動下，到2028年，全球芯片行業(yè)收入將增長到7780億美元。由于三星電子致力使其客戶群和應用領域多樣化，該公司合同制造業(yè)務的銷售額在過去一年中增長了80%。

從三星電子這一最新動作可見，該公司正在試圖證明自己能夠在AI芯片市場上趕超其競爭對手，尤其是SK海力士和臺積電(TSMC)。

為了加強未來的市場競爭力，三星在上個月對其芯片部門進行了人事調整，旨在通過內部和外部環(huán)境的重塑來應對所謂的“芯片危機”。

生成海報

免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。