英特爾18A工藝受關(guān)注：英偉達、博通測試，代工市場懸念待解

極客網(wǎng)·芯片3月4日 據(jù)知情人士透露，英偉達和博通正在對英特爾的芯片制造工藝進行測試，這表明兩家芯片設計巨頭對英特爾的先進工藝表現(xiàn)出初步信心。

此次測試聚焦于英特爾的18A工藝，該工藝是英特爾經(jīng)過多年研發(fā)的先進技術(shù)，旨在制造先進的人工智能處理器和其他復雜芯片。這一工藝與臺積電的類似技術(shù)競爭，而臺積電目前主導著全球芯片代工市場。

廠商們測試的核心是評估英特爾18A工藝的表現(xiàn)和性能潛力，而非完整的芯片設計。芯片設計公司通常會購買晶圓來測試某些組件，以排除工藝缺陷，確保在大規(guī)模量產(chǎn)前的可靠性。

盡管測試正在進行中，但尚未明確何時開始，且可能持續(xù)數(shù)月。然而，即使測試結(jié)果良好，英特爾也未必能贏得最終的制造合同。去年，博通曾對英特爾的測試結(jié)果感到失望，但仍在繼續(xù)評估英特爾的代工服務。

此外，AMD也在評估英特爾的18A工藝是否符合其需求，但尚未明確是否通過了工廠流片測試芯片。英特爾發(fā)言人表示，盡管不對具體客戶發(fā)表評論，但“生態(tài)系統(tǒng)”對英特爾18A工藝表現(xiàn)出強烈興趣。不過，英特爾的合同制造業(yè)務尚未宣布獲得任何知名芯片設計公司的訂單。

英特爾18A工藝一再爽約

英特爾的18A工藝原計劃于2026年推出，但根據(jù)供應商文件和知情人士透露，該工藝的推出時間已被推遲至2026年下半年，原因是關(guān)鍵知識產(chǎn)權(quán)的認證過程比預期更長。這一延遲可能影響許多中小型芯片設計公司在2026年中期之前使用18A工藝生產(chǎn)芯片的計劃。

盡管面臨挑戰(zhàn)，英特爾的合同制造業(yè)務仍被視為重振其市場地位的關(guān)鍵。英特爾曾與微軟和亞馬遜簽署協(xié)議，計劃使用18A工藝生產(chǎn)芯片，但具體細節(jié)尚未明確。

不過，英特爾的代工服務收入在2024年下降了60%，預計到2025年，其代工業(yè)務收入將達到164.7億美元，但幾乎全部來自英特爾自身芯片的生產(chǎn)。英特爾預計，至少到2027年之前，代工業(yè)務難以實現(xiàn)盈虧平衡。

行業(yè)專家指出，許多芯片設計公司正在密切關(guān)注英特爾的代工服務進展，希望其能夠盡快實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，以滿足市場需求。Synopsys首席執(zhí)行官薩西內(nèi)·賈齊表示，英特爾的18A工藝目前的表現(xiàn)介于臺積電最先進的工藝與其前代工藝之間，許多代工客戶仍在觀望英特爾的進展，以決定是否下單。

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