知名研究機構CounterpointResearch的報告顯示， 2020 年全球智能手機SoC芯片供應商中，聯發(fā)科以32%的市場份額名列第一，這一數據印證了市場對聯發(fā)科移動芯片的認可，尤其在去年5G市場爆發(fā)性增長的情況下，聯發(fā)科憑借領先的技術和完整的產品組合，助推5G手機的加速普及，也成為其市場表現增長的重要突破口。
Counterpoint： 2020 年智能手機SoC手機份額數據及 2021 年的預測
2020 年國內手機廠商都開始將產品重點轉向5G手機，在這一過程中，聯發(fā)科天璣系列5G芯片提供了不可缺少的支持。聯發(fā)科全球首發(fā)推出支持5G雙卡雙待、5G雙載波聚合、支持雙卡VoNR的天璣5G芯片，并將這些先進的5G技術普及到主流市場的產品上，滿足不同市場的用戶需求。
天璣系列5G芯片被用在了iQOO Z1、OPPO Reno5 Pro、realme X7 Pro、小米Redmi K30 至尊紀念版等高端機型上，以均衡的性能和功耗，以及優(yōu)異的5G網絡體驗，助力終端迅速確立在5G手機市場上的領先地位。
realme在國內市場首款突破百萬臺銷量的realme Q2 系列，正是基于天璣5G芯片打造，而采用天璣的爆款機型還有小米Redmi10X5G系列、vivo U3 等，這些手機都用一流的體驗贏得了消費者的認同和肯定，獲得了銷量和口碑的雙贏。
在 2020 年取得優(yōu)異成果之后，聯發(fā)科乘勝追擊，于今年推出了全新的天璣1200、 1100 芯片，均搭載了最新的Arm旗艦級Cortex-A78 大核，整體性能進一步提升。目前Redmi K40 游戲增強版、realme GT Neo、vivo S9、realme Q3 Pro等主力機型已經率先用上這兩顆旗艦芯片，其中搭載天璣 1200 芯片的Redmi K40 游戲增強版首銷 1 分鐘銷量便破 10 萬臺。有消息稱，更多搭載天璣1200、 1100 芯片的機型也已經在路上了。
另外，聯發(fā)科還在近日發(fā)布了全新的高端5G芯片天璣900，采用旗艦級CPU架構設計，內置Cortex-A78核心，主頻高達2.4GHz，搭載硬件及4K HDR視頻錄制引擎、5G UltraSave省電技術、HyperEngine游戲引擎等技術，并支持5G雙卡雙待、雙全網通、雙卡VoNR、5G雙載波聚合、Wi-Fi6等。可為消費者帶來性能越級、影像越級、最領先的5G體驗。在手機市場中，無疑讓手機廠商可以更有利的布局高端產品。
針對未來手機SoC芯片市場的格局走勢，Counterpoint結合需求和技術特點優(yōu)勢，預測聯發(fā)科在今年將保持 2020 年的強勁勢頭。在豐富的產品組合下，聯發(fā)科不僅將繼續(xù)領跑智能手機SoC芯片市場，預測其市場份額將從32%增長至37%，是增幅最大的品牌，進一步拉大與第二名高通的差距。
由此看來，掌握雙卡5G、5G雙載波聚合、VoNR等5G技術優(yōu)勢和擁有完整5G芯片部署的聯發(fā)科既是5G手機市場蓬勃發(fā)展的助推器，也是背后最大的贏家，且在全新的影像系統(tǒng)作用之下，讓手機廠商可以更有利的爭奪市場份額。期待今年能看到更多搭載聯發(fā)科天璣系列5G芯片的手機能與我們見面。
（免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。
任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。 ）
