在剛過去的618大促，Redmi Note 10系列、OPPO Reno6系列、vivo S9、realme GT Neo等機型都是各品牌銷售的主力，而我們也意外發(fā)現(xiàn)，他們的一大共通點就是都采用了聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片。有業(yè)內人士分析，聯(lián)發(fā)科今年的表現(xiàn)相當不錯，不僅在國內市場贏得滿堂喝彩，天璣系列5G芯片更成為手機品牌沖擊海外5G市場的重要選擇。
從海外市場來看，今年有小米POCO M3 Pro、OPPO Reno5 Z、vivo Y72、realme X7 Max、realme 8等多款采用天璣系列5G芯片的手機上市，這些產品均在印度和東南亞市場陸續(xù)上市，國內手機品牌的出海戰(zhàn)略似乎并未受到疫情影響。與此同時，Counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季度印度手機銷量前五名的品牌里，小米、vivo、realme、OPPO已占了四席，他們市場份額之和超過了60%，中國手機品牌已牢牢站穩(wěn)印度市場。
(Counterpoint公布的2021年第一季度印度手機銷量排名，圖/網(wǎng)絡)
除了東南亞市場外，搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+芯片的OPPO Reno5 Pro也于今年初正式登錄歐洲市場，上架電商平臺Flipkart和線下零售商店，成為今年OPPO開拓歐洲市場的絕對主力機型。值得注意的是，OPPO Reno5 Pro儼然成為中國手機品牌在歐洲市場擴展的縮影，更多中國手機品牌陸續(xù)發(fā)力歐洲市場正逐步成為行業(yè)趨勢。
來自Counterpoint的報告進一步顯示，聯(lián)發(fā)科不僅以32%的市場份額拿下2020年全球智能手機SoC芯片供應商市場的第一名，且 2021 年有望進一步將市場份額提升至37%左右，持續(xù)領跑全球市場。外界分析，2021年全球市場將快速推進5G進程，目前聯(lián)發(fā)科芯片已獲得用戶的持續(xù)認可，并成為不同手機品牌5G手機傳播的核心賣點之一。接下來天璣系列5G芯片預估還將進一步增強聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)，預計市場份額有望同步上升。
(Counterpoint相關2020年智能手機SoC手機份額及2021年數(shù)據(jù)預測，圖/網(wǎng)絡)
目前聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片已在業(yè)內形成獨到的核心競爭力，諸如5G雙卡雙待、5G雙載波聚合、雙卡VoNR等均為目前領先或獨占的5G技術，并已經全面應用在天璣系列芯片上，不僅為各大手機品牌提供優(yōu)秀的技術支持，更可協(xié)助品牌根據(jù)市場需求打造差異化競爭力的產品，成為5G時代全面領先的移動芯片供應商。
(聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片能滿足不同用戶對5G的使用需求，圖/網(wǎng)絡)
在國內手機市場競爭日益和飽和的情況下，品牌出海成為必然選擇，從印度、東南亞到歐洲，立足中國放眼全球成為趨勢。目前聯(lián)發(fā)科不僅能為手機品牌提供領先的硬件、軟件技術支持，同時作為谷歌GMS Express項目認證的SoC成員，還可以向合作伙伴分發(fā)經過谷歌認證的Android軟體和GMS套件支持，無疑能進一步加快中國手機品牌出海的步伐。
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