高通完整的5G芯片解決方案，滿足了終端廠商打造差異化產(chǎn)品對性能和連接技術(shù)的需求。從高通第一代5G芯片開始，高通驍龍系列就成為5G手機市場的常客。如今，備受業(yè)內(nèi)推崇的高通最新一代的驍龍888 5G旗艦芯片，已經(jīng)在被廣泛搭載在今年的安卓旗艦手機中。幾個月的時間，二十幾款的國產(chǎn)驍龍888旗艦新機已經(jīng)在市場上各放異彩。
除此之外，高通今年發(fā)布的驍龍778G 5G芯片也已經(jīng)被榮耀選中，作為首發(fā)的榮耀50、榮耀50 Pro在選中了驍龍778G以后，一改前面聯(lián)發(fā)科芯片帶來的頹廢之勢，大有卷土重來的王者之氣。在618旗艦，榮耀50系列分別獲得了天貓、蘇寧2.5-3K單品銷量冠軍以及京東2.5-3K新品銷量冠軍。
發(fā)布即大火的榮耀50系列，將極致美學和極致科技完美結(jié)合。一方面在外觀中精工細作，另一方面，換“芯”舉措將前代產(chǎn)品所選用的聯(lián)發(fā)科天璣芯片，換為性能和口碑俱佳的高通驍龍芯片。這對消費者而言，好比吃了一顆定心丸，最起碼在手機性能這塊，不會再拉跨了。再加之榮耀自身的底蘊和群眾基礎(chǔ)，所以這次搭載驍龍778G的榮耀50系列手機，將會在今年的手機市場攪動風云，也成了板上釘釘?shù)氖虑榱恕?/p>
多層級的高通5G芯片可以滿足廠商對于差異化產(chǎn)品需求，說完高通驍龍8系和7系5G芯片的一系列精彩表現(xiàn)，再來看看驍龍4系芯片。其實對于高通驍龍4系芯片，一直定位以來的定位就是入門級的。雖說是入門，但是高通的“門檻”還是相對要高出很多的。
驍龍480采用了三星8nm制作工藝，可以有效的減少芯片的功耗，CPU為2+6八核心架構(gòu)，兩顆高性能主頻以及6顆效率內(nèi)核，滿足日用使用是沒有問題的。AI性能相比前代460提升高達70%，可以在手機上運行更多的AI程序。而且雖然是入門級的芯片，但是驍龍480也是一款名副其實的5G芯片，搭載了高通驍龍X51基帶，并且能夠支持時下最主流的毫米波和Sub-6GHz 5G連接，支持獨立(SA)和非獨立(NSA)組網(wǎng)模式，并支持TDD、FDD以及動態(tài)頻譜共享(DSS)，增強網(wǎng)絡(luò)連接的靈活性和可用性，帶來極佳的移動性能和連接體驗。
作為一款定位低端市場5G芯片，高通驍龍480的硬件配置還是綽綽有余的，真機體驗速度也不慢，日常使用毫無問題，對于對手機游戲和拍照需求沒那么旺盛，就是看看網(wǎng)頁、刷刷朋友圈的中老年人來說，使用搭載驍龍480的手機性價比還是相當高的。而且，這款芯片功耗控制也很不錯，發(fā)熱量很少，續(xù)航時間也更為持久。
近日有消息稱，華為的麥芒手機新品要發(fā)布了，搭載的就是高通驍龍480芯片。其實此前華為也會在自己的低端機型上使用高通的芯片，只是這次和高通合作發(fā)布的麥芒10SE的智能手機，因為正處于華為轉(zhuǎn)型的特殊歷史時期，而顯得尤為關(guān)鍵。
單從配置來看，麥芒10SE正面采用的是6.5英寸的珍珠屏，屏幕刷新率為60Hz，后置三攝，1300萬主攝、200萬深景和200萬的微距，前置則是800萬像素的鏡頭，硬件基礎(chǔ)還是挺扛打的，配合驍龍480明顯提升的性能實力，這款手機的市場前景應(yīng)該不錯。而且低端市場的規(guī)模也是很龐大的，華為通過低價機來占有市場也是一條不錯的出路。
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