驅(qū)動(dòng)芯片市場發(fā)展飛速 天德鈺加碼創(chuàng)新滿足更高要求

近年來,隨著智能終端、消費(fèi)電子領(lǐng)域的快速發(fā)展,催化出容量更大的未來市場,市場的飛速發(fā)展也對相關(guān)驅(qū)動(dòng)芯片的技術(shù)提出了更高的要求。為了推動(dòng)驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)升級,深圳天德鈺科技股份有限公司(以下簡稱:天德鈺)積極闖關(guān)IPO,擬募資3.79億元用于移動(dòng)智能終端整合型芯片產(chǎn)業(yè)化升級項(xiàng)目、研發(fā)及實(shí)驗(yàn)中心建設(shè)項(xiàng)目,從而保證企業(yè)在技術(shù)上的延續(xù)性和前瞻性,為相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域新產(chǎn)品、新技術(shù)的發(fā)展提供保障。

據(jù)悉,天德鈺立足中國市場,面向全球發(fā)展,為客戶提供手機(jī)、平板/智能音箱、智能穿戴、智能零售、智慧辦公、智慧醫(yī)療等眾多領(lǐng)域芯片,產(chǎn)品涵蓋智能移動(dòng)終端顯示驅(qū)動(dòng)芯片、攝像頭音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、快充協(xié)議芯片、電子標(biāo)簽驅(qū)動(dòng)芯片。在完成募資后,天德鈺將繼續(xù)擴(kuò)大在上述業(yè)務(wù)領(lǐng)域的市場份額,進(jìn)一步提升技術(shù)創(chuàng)新能力,從而提升企業(yè)的市場競爭力和行業(yè)地位。

一、在智能移動(dòng)終端顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域:天德鈺將對觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片(TDDI)、AMOLED類可穿戴顯示驅(qū)動(dòng)IC、新一代全屏下指紋辨識類芯片(FDDI)和5G環(huán)境下應(yīng)用的VR類顯示驅(qū)動(dòng)芯片等進(jìn)行技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn),擴(kuò)展原有顯示驅(qū)動(dòng)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域,并通過技術(shù)提升進(jìn)一步降低成本。

二、在攝像頭音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)系列芯片領(lǐng)域:天德鈺將進(jìn)一步對記憶金屬馬達(dá)(SMA)驅(qū)動(dòng)芯片和光學(xué)防抖(OIS)驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn),以滿足高中低階智能手機(jī)市場的需求。

三、在快充協(xié)議系列芯片領(lǐng)域:天德鈺將在原產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,繼續(xù)進(jìn)行USBA+USBC 雙口整合型、多協(xié)議快充IC等產(chǎn)業(yè)化發(fā)生,提升公司在快充協(xié)議 IC 領(lǐng)域的行業(yè)地位。

四、在電子標(biāo)簽驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域:天德鈺將在現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步提升產(chǎn)品性能,拓展產(chǎn)品在新零售領(lǐng)域的應(yīng)用范圍。

5月23日,天德鈺在上交所科創(chuàng)板首發(fā)上會(huì)獲通過,距離成功上市又近了一步。有分析指出,登陸資本市場將能為天德鈺帶來新的生命力,助力公司提升產(chǎn)品性能、擴(kuò)大產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域,從而提升公司在移動(dòng)智能終端領(lǐng)域的市場份額和競爭力。

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