6月30日,寒武紀(SH 688256)發(fā)布公告稱,公司擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過265,000.00萬元,扣除發(fā)行費用后,實際募集資金將用于先進工藝平臺芯片項目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目、面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發(fā)項目和補充流動資金。
其中,先進工藝平臺芯片項目擬使用80,965.22萬元募集資金投資,本項目內(nèi)容包括建設先進工藝平臺,基于先進工藝研發(fā)一款高算力、高訪存帶寬的智能芯片,并研發(fā)芯片配套的軟件支撐系統(tǒng)。先進工藝是指該集成電路工藝處于全球業(yè)界領先水平,實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)的時間較短,當前僅有領先的晶圓廠能夠代工生產(chǎn)。本文中指5nm或者更新代際的工藝。
據(jù)了解,寒武紀是一家專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術創(chuàng)新的公司,致力于打造人工智能領域的核心處理器芯片,讓機器更好地理解和服務人類。
談及此次定增的必要性,寒武紀方面表示,寒武紀作為中國智能芯片領域的領先企業(yè),為了持續(xù)提升在智能芯片領域的技術先進性和市場競爭力,仍需要不斷加大在先進工藝和穩(wěn)定工藝平臺的投入,研發(fā)具有更高性能、更具成本優(yōu)勢、面向更多新興場景的各類智能芯片,以保持公司產(chǎn)品在功能、性能、能效等指標上的領先性,贏得長期的競爭力,持續(xù)提升市場份額,為智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供優(yōu)秀的芯片產(chǎn)品。
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