近日，面對投資者關(guān)于“在面對多元化的人工智能應(yīng)用，寒武紀產(chǎn)品與CPU、GPU等芯片相比的優(yōu)勢是什么?”的提問，寒武紀表示：公司研發(fā)設(shè)計的智能芯片是針對人工智能領(lǐng)域?qū)ｉT設(shè)計的芯片，為人工智能應(yīng)用提供所需的基礎(chǔ)算力，是支撐智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心物質(zhì)載體。其架構(gòu)和指令集針對人工智能領(lǐng)域中的各類算法和應(yīng)用作了專門優(yōu)化，可高效支持視覺、語音、自然語言處理和傳統(tǒng)機器學(xué)習(xí)等智能處理任務(wù)。
此外，寒武紀認為：CPU、GPU等芯片在設(shè)計之初并非面向人工智能領(lǐng)域，但可通過靈活通用的指令集或可重構(gòu)的硬件單元覆蓋人工智能程序底層所需的基本運算操作，從功能上可以滿足人工智能應(yīng)用的需求。與CPU、GPU相比，智能芯片的性能和能效優(yōu)勢主要集中于智能應(yīng)用且優(yōu)勢明顯，可以替代CPU、GPU等芯片，但無法支持通用計算和圖形渲染等人工智能以外的其他領(lǐng)域。
寒武紀是智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。產(chǎn)品得到了多個行業(yè)客戶的認可。
自2016年3月成立以來，寒武紀快速實現(xiàn)了技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化輸出，先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列智能處理器;基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列產(chǎn)品;基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。其中，寒武紀智能處理器IP產(chǎn)品已集成于超過1億臺智能手機及其他智能終端設(shè)備中。寒武紀與互聯(lián)網(wǎng)、金融等多個行業(yè)客戶展開了深入合作，云端產(chǎn)品得到了市場的認可。寒武紀思元系列產(chǎn)品已應(yīng)用于浪潮、聯(lián)想等多家服務(wù)器廠商的產(chǎn)品中。邊緣端產(chǎn)品思元220自發(fā)布以來，累計銷量突破百萬片。隨著寒武紀云邊端產(chǎn)品線的日益完善，商業(yè)場景的逐步落地。
在投資者關(guān)系活動中，寒武紀答復(fù)投資者時表示：目前公司已收到中國證監(jiān)會同意公司本次向特定對象發(fā)行股票注冊的批復(fù)文件，寒武紀本次發(fā)行擬募集資金總額不超過167,191.18萬元(含本數(shù))，扣除發(fā)行費用后的凈額將投資于先進工藝平臺芯片項目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目、面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項目和補充流動資金。上述募投項目擬用募集資金投資金額分別為71,765.22萬元、69,973.68萬元、21,899.16萬元、3,553.12萬元。
本次募投項目包括先進工藝平臺芯片項目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目和面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項目，上述項目符合寒武紀核心發(fā)展戰(zhàn)略，是對寒武紀主營業(yè)務(wù)中的智能芯片產(chǎn)品的進一步演進，需要在云端及邊緣端產(chǎn)品線上不斷進行技術(shù)創(chuàng)新，面向不同應(yīng)用場景提供更具競爭力的芯片及加速卡產(chǎn)品，持續(xù)提升寒武紀在智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)先進性和市場競爭力。
(1)先進工藝平臺項目主要通過研究全球集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)技術(shù)演進趨勢，開展基于相關(guān)工藝的芯片設(shè)計實現(xiàn)和技術(shù)平臺建設(shè)，在公司已有云端芯片產(chǎn)品的基礎(chǔ)上研發(fā)更高能效的云端智能芯片，并研發(fā)相應(yīng)配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
(2)穩(wěn)定工藝平臺芯片項目擬通過對全球集成電路設(shè)計技術(shù)和邊緣智能業(yè)務(wù)需求的綜合研究，將涵蓋多個穩(wěn)定工藝節(jié)點，建設(shè)穩(wěn)定工藝下的芯片研發(fā)設(shè)計平臺，完善共性基礎(chǔ)技術(shù)與模塊的IP庫研發(fā)，制定標準化的測試驗證流程，面向邊緣端智能應(yīng)用若干關(guān)鍵場景的差異化計算需求，基于穩(wěn)定工藝制程研發(fā)算力檔位更多元化的邊緣智能芯片及配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
(3)面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器基礎(chǔ)研發(fā)項目主要針對未來和智能計算緊密相關(guān)的AR/VR、數(shù)字孿生等新興場景，研發(fā)面向新興場景的智能指令集、處理器微體系結(jié)構(gòu)、處理器功能和性能模擬器以及軟件工具鏈等，為未來更新一代的云端、邊緣端芯片產(chǎn)品提前儲備關(guān)鍵的處理器核心技術(shù)，為公司的智能芯片業(yè)務(wù)長期增長打下基礎(chǔ)。
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