聯(lián)發(fā)科全大核旗艦芯天璣9300強勢來襲,助力開啟移動游戲新紀元

聯(lián)發(fā)科攜手虎牙直播共同打造的“天璣×虎牙高能嘉年華”在廣州大學城商業(yè)中心受到熱烈追捧?;顒又?,搭載天璣旗艦移動芯片的手機成為電競大咖們的得力助手,助力他們在《和平精英》和《王者榮耀》的競技場上一展身手。有消息稱,聯(lián)發(fā)科還將發(fā)布一款全大核旗艦芯片天璣9300,將使性能上實現(xiàn)大幅度提升,讓玩家游戲體驗獲得全新升級!

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那么,什么是“全大核”呢?眾所周知,當下旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成,一般包含了超大核、大核、小核,這次聯(lián)發(fā)科直接拿掉了小核,以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構,明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去了。有業(yè)內人士表示,這種“大核起手”的設計思路,或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢,換句話說,2024年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核,今年真是又卷出了新高度……

其實,聯(lián)發(fā)科一直有搶先用Arm新IP的傳統(tǒng),往年旗艦手機芯片天璣都是用當年最新的CPU和GPU IP。最近聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全也公開發(fā)表講話提到:“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎,我們將通過突破性的架構設計與技術創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP。可見,天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720,同時在架構設計上實現(xiàn)了前所未有的大升級。

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隨著這幾年安卓應用的迭代,日常APP的功能不斷做加法,以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然,聯(lián)發(fā)科也早看到了這個趨勢,因此決定用大核以一個低負載狀態(tài)去替代之前小核的工作,來實現(xiàn)更高的能效表現(xiàn),即全大核高效工作,這種突破性的架構設計很有想象力。

有媒體認為,行業(yè)中正在不斷減少的小核,將引導應用開發(fā)者更積極地調用旗艦芯片的超大核和大核,其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。由此可見,從硬件到軟件,再到整個生態(tài)都將力挺全大核CPU架構,這就意味著不論是單核性能還是多核性能,不論是單線程還是多線程計算,“全大核”設計都將會把傳統(tǒng)架構全部甩在身后,接手成為旗艦芯片設計發(fā)展的新趨勢。

對此,知名科技媒體極客灣認為,天璣9300采用的全大核CPU架構,其實這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話,大規(guī)模低頻確實有助于中高負載下實現(xiàn)更強的能效。要是能優(yōu)化好低負載,就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外,蘋果很早就都是大核當小核用,安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下,日常也能控住功耗,那確實挺值得期待的。

從一個超大核帶著其余大核、小核打天下,到全大核中的每一個核都很能打,且不論單挑還是團戰(zhàn)都能硬剛,這有些八仙過海各顯神通的意思了,不得不說,時代變了……倘若消息準確,在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進程中,全大核旗艦架構設計可以說是領先了一代,新架構vs傳統(tǒng)架構,年底將上演一場終極之戰(zhàn)的好戲。

根據(jù)Arm公布的信息來看,基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限,相比X3性能提升15%, 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核,可提高移動芯片的持續(xù)性能,是新CPU集群的主力核心。

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再來看看當前已知的天璣9300的能效表現(xiàn),在其獨創(chuàng)的4個X4和4個A720全大核CPU架構下,較上一代的功耗降低了50%以上,這里面有Arm新IP帶來的能效增益,同時也少不了聯(lián)發(fā)科在核心、調度等方面的新技術,由于目前掌握的信息較少,具體實現(xiàn)的方式我們不得而知。

7月的這場電競盛宴終于落幕,聯(lián)發(fā)科天璣移動平臺與虎牙直播的強強聯(lián)合,展現(xiàn)出了深度融合的卓越成果。而這次即將發(fā)布的天璣9300旗艦芯片不僅擁有全大核CPU架構,性能突破新境界,功耗還能更低。我們可以期待,未來以芯片驅動的游戲技術突破和創(chuàng)新成果,將助力用戶的移動游戲體驗實現(xiàn)前所未有的飛躍。

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