當前以大模型、AIGC為代表的人工智能應用發(fā)展迅速，對于算力的需求快速增長。工信部賽迪顧問發(fā)布的《2024年算力發(fā)展趨勢洞察報告》顯示，未來三年，中國算力規(guī)模將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢。預計到2026年，中國算力規(guī)模將超過360EFLOPS，三年復合增長率達到20%。此外，為了滿足AI大模型等帶來的爆發(fā)式算力需求，未來智能算力和超算算力占比將持續(xù)提升。而與之對應的人工智能芯片市場空間廣闊。
人工智能芯片是人工智能市場中不可或缺的重要一環(huán)。根據(jù)應用場景，AI芯片可分為云端芯片、邊緣端芯片和終端芯片。
寒武紀是智能芯片領域全球知名的新興公司，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融
合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。
寒武紀掌握的智能處理器指令集、智能處理器微架構、智能芯片編程語言、智能芯片數(shù)學庫等核心技術，具有壁壘高、研發(fā)難、應用廣等特點，對集成電路行業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)具有重要的技術價值、經(jīng)濟價值和生態(tài)價值。
值得注意的是，寒武紀在智能芯片及相關領域開展了體系化的知識產(chǎn)權布局，為公司研發(fā)的核心技術保駕護航。截至2023年 6月 30日，寒武紀累計申請的專利為2,774 項。按照專利地域可分為：境內(nèi)專利申請1,789項，境外專利申請692項，PCT專利申請293項;按照專利類型可分為：發(fā)明專利申請 2,700項，實用新型專利申請 37項，外觀專利申請37項。
寒武紀累計已獲授權的專利為1,011項。按照專利地域可分為：境內(nèi)專利718項，境外專利293項;按照類型可分為：發(fā)明專利 938項、實用新型專利 36 項，外觀設計專利 37項。此外，寒武紀擁有軟件著作權64項;集成電路布圖設計 6 項。
寒武紀的智能芯片和處理器產(chǎn)品可高效支持視覺(圖像和視頻的智能處理)、語音處理(語音識別與合成)、自然語言處理以及推薦系統(tǒng)等多樣化的人工智能任務，高效支持視覺、語音和自然語言處理等技術相互協(xié)作融合的多模態(tài)人工智能任務，可輻射智慧互聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧醫(yī)療等“智能+”產(chǎn)業(yè)。2023年寒武紀基于云端產(chǎn)品的優(yōu)勢，針對最近興起的大模型領域，優(yōu)化了產(chǎn)品在AIGC 及大語言模型領域的性能，并與多個行業(yè)客戶及ISV 推動了技術和產(chǎn)品合作。
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