【AI 算力芯片需求攀升，先進封裝有望加速成長】
GPT 的快速迭代使得參數(shù)與訓練數(shù)據(jù)量均出現(xiàn)了大幅提升，因此算力成為 了 AIGC 時代的核心基礎設施。受益于AIGC的快速發(fā)展，算力需求有望持續(xù)加 速增長。
2021-2026 年，智能算力規(guī)模年復合增長率有望達到 52.3%。2024年，中國人工智能芯片市場規(guī)模預計將達到 785 億元，未來或將保持較高增速。強大的AI 芯片需要更加先進的制程工藝來實現(xiàn)，由于芯片集成度逐漸接近物理極限， 先進封裝技術有望成為延續(xù)摩爾定律、發(fā)展先進 AI 芯片的有效路徑之一。我們認為，先進封裝需求有望隨著算力芯片的快速放量而迅速提升。
【2.5D 封裝發(fā)展迅速，CoWoS 有望引領先進封裝】
芯片封裝由 2D 向 3D 發(fā)展的過程中，衍生出多種不同的封裝技術。其中， 2.5D 封裝是一種先進的異構芯片封裝，可以實現(xiàn)從成本、性能到可靠性的完美平衡。
目前英偉達的算力芯片采用的是臺積電的 CoWoS 方案，這是一項 2.5D 多芯片封裝技術，該方案具備提供更高的存儲容量和帶寬的優(yōu)勢，適用于處理存儲密集型任務，如深度學習、5G網(wǎng)絡、節(jié)能的數(shù)據(jù)中心等。
目前 CoWoS 封裝技術已經(jīng)成為了眾多國際算力芯片廠商的首選，是高端性能芯片封裝的主流方案之一。我們認為，英偉達算力芯片的需求增長大幅提升了 CoWos 的封裝需求，CoWos有望進一步帶動先進封裝加速發(fā)展。
【臺積電 CoWoS 產(chǎn)能不足，國內(nèi)封裝大廠有望深度受益】
CoWoS 是臺積電先進封裝的獨立商標，是其拿到英偉達訂單的關鍵。目前采用CoWoS封裝的產(chǎn)品主要分布于消費和服務器領域，包括英偉達、AMD 等推出的算力芯片在內(nèi)。近期臺積電訂單已充沛，預估到2024年供不應求的局面才能 得到逐步緩解。
我們認為，受于大模型百花齊放，算力需求快速攀升帶動HPC增長，臺積 電產(chǎn)能不足可能會導致AI芯片大廠將目光轉向其他OSAT，具備2.5D封裝技 術的國內(nèi)封裝大廠有望從中受益!
我們篩選出以下潛力標的
康強電子(002119)公司的極大規(guī)模集成電路先進封裝用引線框架及關鍵裝備研 發(fā)項目已提供給封裝用戶進行可靠性試驗。項目完成后將建成一條年產(chǎn) 100 億只 高精密 PRP 蝕刻引線框架的生產(chǎn)線，產(chǎn)品技術水平達到國際先進，用于極大規(guī)模 集成電路封裝，替代進口，消除斷供風險，在項目驗收時新增銷售額超過 5000萬元。
通富微電(002156)2022 年 8 月 1 日回復稱公司在 Chip let、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D 堆疊等方面均有布局和儲備。
文一科技(600520)公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設備屬于先進封裝專用工藝設備， 可以用于第三代半導體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進行封裝，該設備基于 12 寸晶圓，可直接進行塑封，適用于 FoWLP 形式的封裝。
參考資料：甬興證券-人工智能系列專題報告(二)：CoWoS 技術引領先進封裝，國內(nèi) OSAT 有望受益.pdf
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