在數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮席卷各行各業(yè)的當(dāng)下，半導(dǎo)體及電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)η把丶夹g(shù)的需求愈發(fā)迫切。華為云生態(tài)大會(huì)2025活動(dòng)期間，深圳啟云方科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱：?jiǎn)⒃品?作為華為云深度合作伙伴，受邀出席并進(jìn)行了《板級(jí)EDA工具鏈智能探索與思考》的主題分享。
啟云方深耕工業(yè)軟件、通用IT以及安全等產(chǎn)品的研發(fā)、銷售、實(shí)施和服務(wù)領(lǐng)域，始終堅(jiān)持自主可控的發(fā)展理念。活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，啟云方板級(jí)EDA產(chǎn)品總監(jiān)盛文鵬表示，啟云方基于華為云iDME打造的板級(jí)EDA智能化解決方案，著力解決電子行業(yè)面臨的設(shè)計(jì)復(fù)雜度飆升、算力需求激增等產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)，目前已助力多家國(guó)內(nèi)通信裝備、半導(dǎo)體設(shè)備、車、面板等行業(yè)頭部企業(yè)成功實(shí)現(xiàn)板級(jí)EDA工具轉(zhuǎn)型。
大勢(shì)所趨，新一代板級(jí)EDA工具特征顯著
盛文鵬在演講中提到，當(dāng)下板級(jí) EDA 工具的發(fā)展受多種趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)。客戶需求端呈現(xiàn)“三高一低”(高精度、高速、高密、低成本)核心訴求，對(duì)板級(jí)EDA工具精度和數(shù)據(jù)處理能力提出嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。電子產(chǎn)品向小型化、高頻高密演進(jìn)，PCB堆疊過(guò)程中熱、時(shí)延、信號(hào)完整性等多物理場(chǎng)耦合效應(yīng)導(dǎo)致設(shè)計(jì)復(fù)雜度指數(shù)級(jí)攀升。
技術(shù)層面，CAD/CAE/CAM多工具協(xié)同成為常態(tài)，數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)與數(shù)字樣機(jī)應(yīng)用深化，板級(jí)EDA工具核心開(kāi)始向數(shù)據(jù)模型化轉(zhuǎn)型，借助元模型和元關(guān)系構(gòu)建實(shí)體模型和模型關(guān)系，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的自動(dòng)入圖與關(guān)聯(lián)，有效破解了數(shù)據(jù)管理難題。智能化更是板級(jí)EDA 工具發(fā)展的必然趨勢(shì)，正逐步從人工自主設(shè)計(jì)向計(jì)算機(jī)智能設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變。
基于這些趨勢(shì)，新一代板級(jí)EDA工具需要具備平臺(tái)性、社交協(xié)作、數(shù)字生態(tài)、智能化等特征，具備多終端接入、云化架構(gòu)、標(biāo)準(zhǔn)化API等基礎(chǔ)能力，融合結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)模型與Agent智能體，支持社交化協(xié)作與知識(shí)共享，并通過(guò)開(kāi)放應(yīng)用生態(tài)整合豐富APP與庫(kù)資源，最終形成覆蓋設(shè)計(jì)全流程的智能解決方案。
順勢(shì)而生，啟云方板級(jí)EDA工具鏈智能化躍遷
啟云方基于華為云iDME打造的板級(jí)EDA解決方案順勢(shì)而生，基于iDME元模型驅(qū)動(dòng)、專業(yè)工業(yè)數(shù)據(jù)管理、自動(dòng)生成數(shù)據(jù)模型和服務(wù)API等能力，打通電路板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)流，同時(shí)通過(guò)硬件開(kāi)發(fā)工具鏈平臺(tái)基礎(chǔ)服務(wù)，支撐上層單點(diǎn)工具靈活插拔，涵蓋原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、綜合仿真、板級(jí)CAM等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，強(qiáng)化數(shù)據(jù)管理與多點(diǎn)協(xié)同能力。
為進(jìn)一步提升解決方案的性能表現(xiàn)，啟云方制定了平臺(tái)化、智能化、數(shù)字生態(tài)的板級(jí)EDA工具特性演進(jìn)策略，目前正處于智能化躍遷階段。智能化躍遷，需引入AI輔助原理圖設(shè)計(jì)和版圖設(shè)計(jì)，并集成以華為云為代表的合作伙伴AI特性。
在原理圖設(shè)計(jì)中，AI通過(guò)應(yīng)用、能力、數(shù)據(jù)三層協(xié)同布局，實(shí)現(xiàn)器件選型輔助、規(guī)則自動(dòng)填充及電路智能補(bǔ)全，顯著提升單板開(kāi)發(fā)效率與精度，加速硬件設(shè)計(jì)智能化轉(zhuǎn)型。
在PCB設(shè)計(jì)中，聚焦智能化、協(xié)同同步化、全場(chǎng)景高效差異化三大發(fā)展方向，依托自動(dòng)布局布線、規(guī)則引擎與強(qiáng)化學(xué)習(xí)優(yōu)化，解決復(fù)雜設(shè)計(jì)難題。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，啟云方制定了詳細(xì)的智能化演進(jìn)策略，從效率提升的工具研發(fā)、AI布局布線算法、搭建客觀評(píng)價(jià)體系到板級(jí)EDA數(shù)據(jù)建模，逐步提升硬件開(kāi)發(fā)效率。
在與華為云的合作探索中，雙方在PCB自動(dòng)布局布線方面取得了顯著成果。在單模塊自動(dòng)布局場(chǎng)景下，針對(duì)某個(gè)功能電路模塊(200個(gè)器件以內(nèi))，能自動(dòng)避開(kāi)PCB上已有的障礙物和邊界，完成精細(xì)化布局;在小板自動(dòng)布線場(chǎng)景，可實(shí)現(xiàn)400個(gè)網(wǎng)絡(luò)規(guī)模以內(nèi)級(jí)別的PCB板全板智能布線。
未來(lái)，啟云方與華為云將繼續(xù)深化合作，以硬件工具鏈為依托，共同助力制造業(yè)客戶構(gòu)建硬件數(shù)字化平臺(tái)。雙方將攜手推動(dòng)板級(jí)EDA技術(shù)向更高水平邁進(jìn)，為半導(dǎo)體和電子設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展注入新動(dòng)力，助力更多企業(yè)在數(shù)字化浪潮中實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)，在全球競(jìng)爭(zhēng)中贏得發(fā)展優(yōu)勢(shì)。
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