電路板（PCB，Printed Circuit Board）作為現(xiàn)代電子設備的核心組成部分，其加工生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的性能和可靠性。那么，電路板是如何從一塊普通的基材變成復雜的電子電路板的？
本文將詳細介紹電路板加工的主要步驟與關鍵技術，讓你對這一過程有更深入的了解。
電路板-實物圖
電路板加工生產(chǎn)的基本流程電路板的加工生產(chǎn)流程復雜且精細，通常包括以下幾個主要步驟：
1. 電路設計與制版電路板的生產(chǎn)始于電路設計。工程師使用專業(yè)EDA軟件繪制原理圖并生成PCB版圖。生成的Gerber文件包含了線路圖的詳細信息，這些數(shù)據(jù)會被用于后續(xù)的曝光和蝕刻工藝。
2. 原材料準備與覆銅板加工覆銅板（CCL）是電路板的基礎材料，通常由玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂制成，表面覆有一層銅箔。在生產(chǎn)中，選用優(yōu)質的覆銅板材料至關重要，這將直接影響電路板的導電性和穩(wěn)定性。像嘉立創(chuàng)加工電路板都是選用真A級板料，特別是高多層板，6層板使用建滔和中國南亞板材，8層板和更高層使用中國中國臺灣南亞和生益板料。高品質板材不僅保證了電氣性能的穩(wěn)定性，還能應對多層電路設計中的復雜結構。
PCB板材-實物圖-嘉立創(chuàng)
3. 圖形轉移圖形轉移是指將電路圖案從設計文件轉移到覆銅板上的過程。常用的方法有光刻法，通過將感光膜覆蓋在覆銅板上，并通過曝光和顯影，使電路圖案顯現(xiàn)出來。先進的LDI（激光直接成像）技術能夠大幅提升圖形轉移的精度，嘉立創(chuàng)用此技術為高多層電路板提供高分辨率的圖形轉移服務。
4. 蝕刻工藝蝕刻是將覆銅板上不需要的銅層去除，只留下電路圖案。使用化學溶液進行蝕刻時，嚴格的工藝控制能確保線路的精確性和一致性，尤其對于多層電路板來說，蝕刻的精度尤為重要。
5. 鉆孔與電鍍鉆孔是為了在PCB上開設元件引腳或過孔。高精度鉆孔機能夠在規(guī)定的位置鉆出準確的孔徑，為后續(xù)的電鍍和通孔填充做準備。電鍍工藝則將這些孔壁鍍上一層銅，形成可靠的電氣連接。這一過程對多層板尤其重要。
6. 表面處理表面處理是為了提升電路板的焊接性能和抗氧化能力。常見的表面處理工藝有噴錫、沉金、沉銀等。
7. 阻焊與字符印刷阻焊層為電路板提供了有效的保護，防止焊接時產(chǎn)生短路，同時提高電路的抗腐蝕性。字符印刷則用于標識每個元件的位置，便于組裝和調試。阻焊和字符印刷需要高度精確，以確保不會遮蓋焊盤或影響焊接質量。
8. 最終測試與檢驗電路板完成生產(chǎn)后，需要經(jīng)過一系列嚴格的測試，如AOI（自動光學檢測）、電氣測試和X射線檢測等，確保電路板的功能和性能符合設計要求。
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