格力芯片,七年破局

前段時(shí)間,格力電器董事長(zhǎng)董明珠說(shuō),“格力造芯片,沒有花國(guó)家一分錢。”這句話很快就上了熱搜。要知道,芯片是中國(guó)制造業(yè)的隱痛,國(guó)家多次以舉國(guó)之力來(lái)發(fā)展芯片,而格力能夠做到不花國(guó)家一分錢,足見其決心與毅力。

從2018年5月到今天,格力造芯已經(jīng)七年了。這七年來(lái),頂住強(qiáng)大壓力的格力,不僅用事實(shí)打破了外界的質(zhì)疑,而且向高端芯片發(fā)起沖刺。自造芯以來(lái),格力累計(jì)出貨芯片達(dá)2.6億顆。2022年9月,格力電器進(jìn)入全球CPU芯片行業(yè)專利申請(qǐng)人前十名。同時(shí),格力投資百億創(chuàng)建了亞洲首座全自動(dòng)化第三代半導(dǎo)體(碳化硅)芯片工廠。這些成績(jī)對(duì)從零起步的格力來(lái)說(shuō)格外難得。

當(dāng)年格力宣布造芯,資本市場(chǎng)一片質(zhì)疑之聲,數(shù)年之后,在這場(chǎng)關(guān)乎國(guó)家產(chǎn)業(yè)安全的戰(zhàn)役中,格力竟然成為了首批“破局者”。

格力通過(guò)“設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)-交付”的全鏈條布局,實(shí)現(xiàn)了空調(diào)芯片的100%自給自足,更帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的技術(shù)升級(jí)。那些曾經(jīng)被“卡脖子”的痛點(diǎn),如今正化作中國(guó)科技自立自強(qiáng)的支點(diǎn)。

格力芯片,七年破局

中國(guó)“芯”酸史

算起來(lái),中國(guó)芯片起步并不晚。上個(gè)世紀(jì)50年代,在“一五計(jì)劃”前后,蘇聯(lián)象征性收取了文件復(fù)印費(fèi),便向中國(guó)轉(zhuǎn)讓了1100套工業(yè)企業(yè)及其他建設(shè)項(xiàng)目的資料,3500套制造各種機(jī)器的圖紙,950套技術(shù)資料和2950個(gè)專題的各種技術(shù)說(shuō)明書。在蘇聯(lián)老大哥的幫助下,中國(guó)半導(dǎo)體研究取了突破性進(jìn)展。

1956年,新中國(guó)發(fā)布首個(gè)中長(zhǎng)期科技規(guī)劃——《1956—1967年科學(xué)技術(shù)發(fā)展遠(yuǎn)景規(guī)劃》,規(guī)劃提出四項(xiàng)“緊急措施”,其中最關(guān)鍵的一項(xiàng)為“啟動(dòng)最尖端的半導(dǎo)體技術(shù)研究”。在祖國(guó)的號(hào)召下,以王守武、黃昆、謝希德、夏培肅、高鼎三、吳錫九、林蘭英、黃敞等代表的半導(dǎo)體科學(xué)家回到國(guó)內(nèi)。這一年的北京東皇城根兒,在中國(guó)科學(xué)院應(yīng)用物理研究所的一座小樓內(nèi),我國(guó)的第一只晶體三極管誕生了。從此,我國(guó)與發(fā)達(dá)國(guó)家站在了同一起跑線,正式踏入了半導(dǎo)體新紀(jì)元的大門。

20世紀(jì)60年代,王陽(yáng)元等帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)制成中國(guó)第一個(gè)(批)硅平面型晶體管和中國(guó)第一塊(批)集成電路。1975年,中國(guó)大陸研制出了第一批1KB的DRAM,僅僅比英特爾晚了五年時(shí)間,但是比韓國(guó)要早四五年。這個(gè)時(shí)候,三星才剛剛進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)不足一年時(shí)間。那段時(shí)期,中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)與美歐日韓等發(fā)達(dá)國(guó)家的差距并不大,甚至在某些方面略有領(lǐng)先。

70年代,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)由于種種原因開始逐漸落后。由于無(wú)法解決工藝技術(shù)、軟件設(shè)計(jì)問題,中國(guó)對(duì)日美的先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備高度依賴,全套生產(chǎn)線全部依靠進(jìn)口。隨著芯片技術(shù)的更新迭代加快,我國(guó)“舉全國(guó)之力打殲滅戰(zhàn)”的弊端開始顯現(xiàn)。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沒有形成良性的商業(yè)閉環(huán),在摩爾定律之下,短期的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),很快被抹平,如果沒有持續(xù)迭代,就會(huì)被先進(jìn)技術(shù)所取代。這導(dǎo)致嘔心瀝血研發(fā)出來(lái)的技術(shù),等到量產(chǎn)時(shí),早已過(guò)時(shí)。

1977年,鄧小平邀請(qǐng)30位科技界代表座談,王守武一句話道出中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的心酸:“全國(guó)共有600多家半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠,其一年生產(chǎn)的集成電路總量,只等于日本一家大型工廠月產(chǎn)量的十分之一。”

改革開放后,市場(chǎng)化浪潮下,中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)不得不自負(fù)盈虧,但半導(dǎo)體本就投入大、周期長(zhǎng),為了在短期內(nèi)獲得效益,中國(guó)企業(yè)不得不放棄自主研發(fā),開始大量購(gòu)買國(guó)外的技術(shù)和生產(chǎn)線。有報(bào)告稱,全國(guó)有33個(gè)單位引進(jìn)了設(shè)備,由于技術(shù)迭代太快,建成投入使用的寥寥無(wú)幾。

90年代初,為了重振中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),國(guó)家陸續(xù)推出了“908工程”(1993年推行)和“909工程”(1996年推行)。

“908工程”的重點(diǎn)是扶持當(dāng)時(shí)市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng)水平最高、同時(shí)具備DRAM研發(fā)能力的龍頭企業(yè)無(wú)錫華晶,目標(biāo)是在1995年前將芯片制程突破1微米。然而,行政審批花了2年、向美國(guó)技術(shù)引進(jìn)花了3年、建廠施工花了2年,待1997年生產(chǎn)線建成投產(chǎn)時(shí),技術(shù)水平已落后國(guó)際主流四五代,月產(chǎn)僅800片。

為了防止重蹈覆轍,1995年國(guó)家出臺(tái)“909工程”,確定了中國(guó)電子工業(yè)有史以來(lái)最大的一筆投資規(guī)模——100億元,超過(guò)了此前國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的總和。其中重點(diǎn)扶持的企業(yè)是合資公司華虹NEC。1997年成立后,不到兩年時(shí)間,華虹NEC就建成并投片64MB的DRAM,當(dāng)年實(shí)現(xiàn)盈利。但是好景不長(zhǎng)。2000年末,全球半導(dǎo)體行業(yè)一片蕭條,DRAM價(jià)格降至一折。2001年,華虹NEC2001年虧損13.84億,全國(guó)上下一片嘩然。此后,華虹再也未能獲得國(guó)家資金的支持。

兩次重大戰(zhàn)役,并未取得預(yù)期成果。痛定思痛后,中國(guó)政府放開準(zhǔn)入許可,民企、外企皆可享受優(yōu)惠政策。2001年前后,數(shù)百家芯片設(shè)計(jì)公司、純晶圓廠、芯片封裝廠涌入中國(guó),建立起與全球產(chǎn)業(yè)鏈緊密結(jié)合的半導(dǎo)體工業(yè)體系。

然而,絕大分晶圓廠采取了“兩頭在外”模式:從國(guó)外進(jìn)口設(shè)備和材料,使用國(guó)外客戶的芯片設(shè)計(jì),向海外出口芯片。這種模式未能從根本上改變中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的困境。在專利封鎖之下,中國(guó)芯片制程工藝開發(fā)緩慢,與國(guó)外先進(jìn)制程的差距越來(lái)越大。

2013年,十幾位院士聯(lián)合上書,要求國(guó)家重新?lián)炱饘?duì)半導(dǎo)體的支持。2014年9月,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金掛牌成立,規(guī)模上千億。為了避免出現(xiàn)“909工程”集中力量辦大事的問題,國(guó)家大基金采取了“廣撒網(wǎng)式股權(quán)投資”的方式,尋找業(yè)內(nèi)好公司進(jìn)行股權(quán)投資,但不干預(yù)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。

芯片行業(yè)涉及復(fù)雜而漫長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈,按照社會(huì)分工理論,在中國(guó)進(jìn)行芯片生產(chǎn)、制造、銷售,更有效率,也更具成本優(yōu)勢(shì)??墒?,縱觀全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈,美國(guó)設(shè)計(jì)領(lǐng)先、東亞制造稱雄、歐洲設(shè)備獨(dú)霸,中國(guó)是最大的芯片進(jìn)口國(guó),但在芯片產(chǎn)業(yè)鏈分工中卻處于底端。長(zhǎng)期以來(lái),中國(guó)企業(yè)所能獲得的芯片制程,至少比美國(guó)落后兩代。2018年美國(guó)一紙禁令,把這一條道路也給堵死了。

隨著美國(guó)對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)的限制越來(lái)越緊,中國(guó)科技企業(yè)開始了轟轟烈烈的造芯計(jì)劃,格力便是其中最具代表性的一個(gè)。

格力芯片,七年破局

格力造芯的底層邏輯

2018年5月,美國(guó)祭出封殺大棒,格力順勢(shì)成立珠海零邊界集成電路有限公司,宣布正式進(jìn)軍芯片領(lǐng)域。

一個(gè)以空調(diào)制造起家的企業(yè),為何要跨界踏入芯片制造這一陌生領(lǐng)域?造芯之路不僅技術(shù)門檻高、周期長(zhǎng),還需耗費(fèi)巨額的資金、人力與物力,這一轉(zhuǎn)型讓眾多人士感到困惑不解。TCL集團(tuán)董事長(zhǎng)李東升也曾表示,“要造芯片,500億可能是不夠的。”但董明珠認(rèn)為,外界普遍懼怕芯片,是因?yàn)闆]有信心,“(芯片)總是有培育成長(zhǎng)的過(guò)程。沒有理由不能去做,也沒有理由規(guī)定誰(shuí)能做,誰(shuí)不能做。既然沒有這個(gè)規(guī)定,為什么格力不能做?”

人們對(duì)格力造芯的不理解,是因?yàn)闆]有洞察到事物的本質(zhì)。

空調(diào)行業(yè)是競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的賽道之一。從上個(gè)世紀(jì)90年代開始,中國(guó)空調(diào)產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了一輪又一輪價(jià)格戰(zhàn)的洗禮,許多曾經(jīng)輝煌一時(shí)的品牌都倒下了,如春蘭空調(diào)、志高空調(diào)等,只有格力一直屹立不倒,而且越戰(zhàn)越勇,銷售額一舉突破2000億元。為什么格力能穿越時(shí)間的長(zhǎng)河久而彌堅(jiān)?關(guān)鍵在于核心科技。

多年之后,互聯(lián)網(wǎng)大廠、電動(dòng)車新勢(shì)力紛紛造芯,其底層邏輯與格力并無(wú)二致。其實(shí),董明珠的想法很簡(jiǎn)單,“芯片投這么多的錢,哪年能賺錢我也看不到。也許五年,甚至十年,但是我解決一個(gè)保障問題,對(duì)吧?天塌下來(lái),我自供。要不然,別人沒芯片給你,空調(diào)做得再好也沒用,活不了。”

在家電的芯片和模塊中,IPM(智能功率模塊)和MCU(微控制器單元)是兩大核心部件。其中,IPM是變頻驅(qū)動(dòng)的核心部件,它的重要性類似于心臟,負(fù)責(zé)控制電機(jī)的轉(zhuǎn)速和電流,保證空調(diào)的正常運(yùn)行;MCU是類似于大腦,負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理接收信號(hào),最后發(fā)出指令。

2018年,IPM模塊一枚價(jià)格在30元左右,而遙控器的小芯片一枚價(jià)格約1元。以格力GMV6智能多聯(lián)機(jī)為例,一臺(tái)機(jī)組使用超過(guò)30顆控制芯片,一年算下來(lái)芯片的需求量高達(dá)2000萬(wàn)顆。每年僅進(jìn)口芯片一項(xiàng)支出,高達(dá)5億美金。IPM功率模塊和MCU芯片分別是空調(diào)的心臟和大腦,當(dāng)它們停止工作或出現(xiàn)故障,結(jié)果是災(zāi)難性的。但是,這兩大板塊,長(zhǎng)期被瑞薩電子、德州儀器、英飛凌等海外芯片大廠壟斷,威脅著中國(guó)家電產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的安全。

芯片是中國(guó)家電企業(yè)現(xiàn)在能力最缺失的一環(huán),重要性不言而喻。對(duì)格力來(lái)說(shuō),無(wú)論前路多么艱難,也要迎難而上。

從2000年到2018年,中國(guó)芯片行業(yè)經(jīng)歷了跌宕起伏的十八年,殘酷的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)磨煉了一大批技術(shù)人才,為格力造芯奠定了良好的基礎(chǔ)。

半導(dǎo)體行業(yè)人才培養(yǎng)周期長(zhǎng),技術(shù)領(lǐng)軍人物大多是博士以上學(xué)歷,冷板凳一坐就是十年。在上世紀(jì)90年代,中國(guó)芯片之所以發(fā)展緩慢,原因在于人才的斷層。文革浩劫讓半導(dǎo)體的教授們吃盡苦頭,他們哪還有心力培養(yǎng)人才。等到改革開放后,那些留學(xué)歸國(guó)的芯片人才走上歷史的舞臺(tái),中國(guó)芯片的新時(shí)代才真正到來(lái)。

在芯片行業(yè)有一個(gè)法則:“在低谷時(shí)期辦廠”。2000年是中國(guó)芯片發(fā)展的一個(gè)重要節(jié)點(diǎn),在此前后一大批歸國(guó)留學(xué)生開啟了創(chuàng)業(yè)征程,中芯國(guó)際即是代表;2018年是芯片行業(yè)另一個(gè)發(fā)展的拐點(diǎn),一批各行業(yè)的龍頭企業(yè),根據(jù)自身發(fā)展的需要開始造芯,格力就是例子。

芯片行業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有著本質(zhì)的區(qū)別。在互聯(lián)網(wǎng)行業(yè),很多一窮二白的年輕人,靠著一個(gè)網(wǎng)站或APP就能融到巨資,但在芯片行業(yè),幾乎不存在賺快錢的機(jī)會(huì),一旦啟動(dòng),就意味著數(shù)百億的投資。如果沒有雄厚的資金實(shí)力,沒有強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì),造芯就是一個(gè)偽命題。

尤其是高端芯片的研發(fā),更是如此。比如要做5納米的系統(tǒng)級(jí)芯片,需要向安謀(ARM)公司買內(nèi)核、向Candence或Synopsys買軟件、向高通買專利、向臺(tái)積電(TSMC)協(xié)調(diào)產(chǎn)能,還要通過(guò)美國(guó)商務(wù)部這一關(guān)。中國(guó)企業(yè)造高端芯片,不僅要過(guò)五關(guān)斬六將下來(lái),而且很有可能被“一鍵清零”。

如果看清楚這一現(xiàn)實(shí),很多對(duì)格力的批評(píng)都會(huì)煙消云散。芯片產(chǎn)業(yè)鏈分工太細(xì)了,各鏈條有著清晰的楚河漢界,輕易跨出一步都要付出巨大的代價(jià)。曾經(jīng)不可一世的芯片制造商英特爾,由于既做芯片研發(fā)、又做芯片代工,陷入顧此失彼的困境。2024年,英特爾全年虧損高達(dá)188億美元,差點(diǎn)被分拆、肢解。

有人做高端芯片,就必然有人做中低端芯片。在高度分工的芯片產(chǎn)業(yè)鏈中,格力選擇了一條最現(xiàn)實(shí)的路徑。當(dāng)中芯國(guó)際、華為海思尋求先進(jìn)制程、高性能計(jì)算芯片時(shí),格力深耕家電應(yīng)用場(chǎng)景,在最熟悉的領(lǐng)域撕開了一個(gè)巨大的缺口。

空調(diào)芯片與手機(jī)、電腦、汽車芯片不同,對(duì)體積、算力的要求并不苛刻,用成熟制程也能滿足市場(chǎng)需求。格力造芯,并非要與英偉達(dá)、英特爾、臺(tái)積電、高通、ARM等芯片巨頭進(jìn)行技術(shù)競(jìng)賽,而是首先用成熟制程來(lái)確保供應(yīng)鏈的安全,然后再向更先進(jìn)的制程進(jìn)發(fā)。

事實(shí)上,格力造芯,并不是臨時(shí)起意,而是籌謀良久。早在2012年,格力將IGBT(功率半導(dǎo)體器件)封裝為變頻空調(diào)必須用的IPM(功率模塊),建成了全國(guó)第一條國(guó)產(chǎn)化IPM功率模塊。2015年,格力成立微電子研究所和功率半導(dǎo)體研究所,并在其2016年年報(bào)中披露要“研發(fā)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)芯片”,2018年宣布成立珠海零邊界集成電路有限公司,打造自有芯片,并對(duì)外銷售芯片。

芯片行業(yè)需要大量人才、技術(shù)積累,一旦供過(guò)于求,就會(huì)虧本。瑞薩就虧本多年,最終由日本政府控股。格力擁有其他芯片工廠不具備的優(yōu)勢(shì),那便是它本身就是芯片采購(gòu)大戶,其造芯失敗的幾率幾乎可以忽略不計(jì)。格力在芯片布局上已未雨綢繆多年,擁有了厚積薄發(fā)的條件。

美國(guó)的封殺大棒,客觀上加速了格力的造芯進(jìn)程。一方面是芯片禁令讓中國(guó)家電業(yè)集體覺醒,另一方面是家電智能化初露崢嶸,芯片重要性不斷凸顯。董明珠意識(shí)到,如果不及時(shí)布局芯片,格力將在新一輪的智能化浪潮中處于被動(dòng)地位。

零邊界初創(chuàng)時(shí),團(tuán)隊(duì)僅有50余人,卻面臨從芯片設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全鏈條挑戰(zhàn)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)只能以“啃硬骨頭”的精神,從基礎(chǔ)設(shè)計(jì)開始攻堅(jiān)克難。工程師們甚至“三班倒”,夜以繼日地攻克難題,從MCU到功率半導(dǎo)體,每一個(gè)芯片設(shè)計(jì)都經(jīng)過(guò)千百次的測(cè)試。

2019年,格力自主研發(fā)的主控類芯片終于大規(guī)模量產(chǎn),實(shí)現(xiàn)了與進(jìn)口芯片同等工規(guī)級(jí)品質(zhì)。同年10月,上機(jī)臺(tái)數(shù)突破千萬(wàn),打破了國(guó)產(chǎn)芯片在空調(diào)領(lǐng)域的應(yīng)用記錄。

格力芯片,七年破局

高端芯片突圍

2021年后,美國(guó)對(duì)華芯片技術(shù)封鎖再度升級(jí),中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等領(lǐng)軍企業(yè)被納入實(shí)體清單,先進(jìn)制程設(shè)備與技術(shù)獲取渠道受限。同時(shí),美國(guó)借《芯片與科學(xué)法案》之名,力推全球供應(yīng)鏈“去中國(guó)化”,明令獲補(bǔ)貼企業(yè)十年內(nèi)不得在華擴(kuò)建28nm以下產(chǎn)能,企圖扼殺中國(guó)高端芯片制造的生機(jī)。

這一年,“芯片荒”成了制造業(yè)的高頻詞。手機(jī)、汽車、家電等行業(yè)集體陷入“無(wú)米下鍋”的窘境:華為Mate40系列因麒麟芯片庫(kù)存告急一機(jī)難求,大眾汽車因ESP芯片短缺減產(chǎn)5萬(wàn)輛,甚至連蘋果都不得不承認(rèn)Mac和iPhone面臨“供應(yīng)受限”。

“芯片荒”同樣在空調(diào)行業(yè)上演。據(jù)業(yè)界人士分析,從2017年8月至2021年底,空調(diào)MCU芯片的交付時(shí)間分別從8周延長(zhǎng)到25周以上、從2個(gè)月延長(zhǎng)到半年,有的MCU產(chǎn)品甚至延長(zhǎng)40周以上。更棘手的是,這場(chǎng)危機(jī)從消費(fèi)電子蔓延到工業(yè)領(lǐng)域,55nm到22nm的成熟工藝與7nm以下先進(jìn)制程同時(shí)告急,全球晶圓價(jià)格像坐了過(guò)山車般上漲15%,企業(yè)上演“囤貨大戰(zhàn)”。

但比缺貨更讓人心痛的,是核心技術(shù)的“肌無(wú)力”。國(guó)內(nèi)高端芯片市場(chǎng)還是有80%得靠進(jìn)口,光刻機(jī)、光刻膠這些關(guān)鍵設(shè)備與材料,都被歐美企業(yè)緊緊攥在手里。就像業(yè)內(nèi)人士調(diào)侃的那樣:“我們能設(shè)計(jì)出5nm的圖紙,卻造不出5nm的芯片。”這種“紙上談兵”的尷尬,徹底暴露了中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)“設(shè)計(jì)強(qiáng)、制造弱”的結(jié)構(gòu)性短板。

在外部打壓與內(nèi)部需求的雙重驅(qū)動(dòng)下,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)開始尋求主動(dòng)突破。雖然先進(jìn)制程還受著制約,但成熟制程產(chǎn)能、設(shè)計(jì)能力、封裝技術(shù)等領(lǐng)域,已經(jīng)形成了全球競(jìng)爭(zhēng)力。2025年3月,國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的一份報(bào)告顯示,中國(guó)成熟制程(28nm及以上)芯片產(chǎn)能已占全球28%,將在2027年突破39%。2024年,中國(guó)芯片出口破萬(wàn)億,直接拉低北美芯片價(jià)格2/3。

中國(guó)在成熟制程的絕對(duì)優(yōu)勢(shì),正改寫全球半導(dǎo)體規(guī)則。中科院近期宣布突破DUV光源技術(shù),無(wú)需氟氣且能耗降低70%,直指ASML的EUV光刻機(jī)壟斷。ASMLCEO曾嘲諷“給圖紙中國(guó)人造不出光刻機(jī)”,如今卻不得不承認(rèn):“中國(guó)正在關(guān)閉EUV的大門。”《日經(jīng)亞洲》網(wǎng)站直言:中國(guó)在不太先進(jìn)的半導(dǎo)體領(lǐng)域取得長(zhǎng)足進(jìn)步,其迅速擴(kuò)張正將市場(chǎng)價(jià)格降至此前“無(wú)法想象”的水平,讓全球制造商倍感壓力。

尤其在碳化硅芯片上,中國(guó)擁有了不可替代的優(yōu)勢(shì)。碳化硅被稱為第三代半導(dǎo)體材料,具有高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高飽和電子漂移速率、高熱導(dǎo)率等優(yōu)良特性,是制造用于航空航天、電動(dòng)汽車、渦輪機(jī)和數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施中所使用的高壓功率半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料。2023年,美國(guó)碳化硅晶圓售價(jià)高達(dá)1500美元一片,而今,中國(guó)的價(jià)格已低至每片500美元。更關(guān)鍵的是,中國(guó)不僅擁有足夠多的碳化硅,而且創(chuàng)建了一個(gè)完整的本土設(shè)備和材料生態(tài)系統(tǒng),完全不需要美國(guó)公司來(lái)進(jìn)行制造。

在第一二代半導(dǎo)體材料的發(fā)展上,我國(guó)起步慢于其他國(guó)家,也落后于一些發(fā)達(dá)國(guó)家,且面臨著不可控的制裁。由于存在巨大的不確定性,超車難度極大。在第三代半導(dǎo)體材料上,中國(guó)與發(fā)達(dá)國(guó)家處在同一起跑線上,我國(guó)有望實(shí)現(xiàn)技術(shù)上的彎道超車,徹底擺脫“卡脖子”的局面。在碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上,中央和地方政府給予了高度重視,出臺(tái)了多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持政策。

格力在碳化硅芯片上,格局大開大合。它不僅是信念最堅(jiān)定的一個(gè),也是投入最多的一個(gè)。在碳化硅芯片工廠的建設(shè)上,“董明珠速度”再一次得到淋漓盡致的體現(xiàn)。

2024年底,格力的碳化硅芯片工廠成為了各大媒體爭(zhēng)相報(bào)道的焦點(diǎn)。這座由格力斥資近百億元打造的全球第二、亞洲首座全自動(dòng)化第三代半導(dǎo)體(碳化硅)芯片工廠,以其驚人的建設(shè)速度創(chuàng)造了一項(xiàng)奇跡。從2022年12月打樁動(dòng)工,到僅用10個(gè)月時(shí)間完成廠房建設(shè)與設(shè)備移入,再到建成通線僅耗時(shí)388天,格力創(chuàng)造了半導(dǎo)體建廠通線的最快速度紀(jì)錄。

更引人注目的是,該工廠關(guān)鍵核心工藝的國(guó)產(chǎn)化設(shè)備導(dǎo)入率超過(guò)了70%,同時(shí)融入了人工智能、大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù),實(shí)現(xiàn)了智能化生產(chǎn)線與大數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的無(wú)縫對(duì)接,80%的核心設(shè)備均實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。這不僅填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體制造的空白,更讓格力在全球半導(dǎo)體版圖上刻下了中國(guó)印記。

董明珠在接受媒體采訪時(shí)自豪地表示:“亞洲第一座全自動(dòng)化的碳化硅工廠,整個(gè)芯片的制造過(guò)程全由格力自主完成,且?guī)缀?00%的人才都是格力自己的。”

經(jīng)過(guò)五年的奮戰(zhàn),格力在這場(chǎng)芯片產(chǎn)業(yè)的激烈較量中,交出了一份近乎完美的答卷。從2018年宣布造芯至今,格力芯片業(yè)務(wù)如同開掛一般,出貨量逐年飆升。截止2024年底,格力芯片的總出貨量突破2.6億顆。

格力不僅實(shí)現(xiàn)了內(nèi)部芯片的自主供應(yīng),而且開始對(duì)外提供芯片解決方案。格力自主研發(fā)的MCU芯片,已廣泛應(yīng)用于智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、健康醫(yī)療配套等多個(gè)領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)了對(duì)進(jìn)口芯片的全面替代。

截至2024年底,格力已經(jīng)申請(qǐng)了芯片和功率器件相關(guān)發(fā)明專利超600件,“低功耗芯片制備方法”“碳化硅歐姆接觸結(jié)構(gòu)”等技術(shù)更是達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平。同時(shí),格力還通過(guò)投資聞泰科技、三安光電等企業(yè),構(gòu)建起從材料、設(shè)計(jì)到制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈。與中車時(shí)代電氣、長(zhǎng)安汽車成立的湖南國(guó)芯半導(dǎo)體,更是瞄準(zhǔn)了車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)。

2025年,格力芯片迎來(lái)前所未有的發(fā)展春天。隨著智能家居、新能源汽車市場(chǎng)的蓬勃興起,碳化硅芯片的需求量與日俱增。格力順勢(shì)而為,計(jì)劃將碳化硅工廠的產(chǎn)能提升至50萬(wàn)片/年,并積極探索光伏逆變器、儲(chǔ)能系統(tǒng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域。

如今,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)正穩(wěn)步從“進(jìn)口替代”邁向“自主可控”,在第三代半導(dǎo)體、車規(guī)級(jí)芯片等領(lǐng)域展現(xiàn)出彎道超車的強(qiáng)勁勢(shì)頭。這場(chǎng)沒有硝煙的戰(zhàn)爭(zhēng),勝負(fù)將取決于技術(shù)創(chuàng)新的深度、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的廣度,以及全球化與自主化之間的智慧平衡。格力在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的全面突破,代表著中國(guó)科技在自立自強(qiáng)道路上實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵一躍。

未來(lái),隨著格力芯片工廠的擴(kuò)建和技術(shù)迭代,這顆“中國(guó)芯”或?qū)⒊蔀槿虬雽?dǎo)體版圖中不可忽視的力量。而“讓世界愛上中國(guó)造”,這一愿景或?qū)⒊蔀楦窳﹂W耀全球的獨(dú)特標(biāo)識(shí)。

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