同宇新材料(廣東)股份有限公司(以下簡稱“同宇新材”)聚焦覆銅板用電子樹脂的研發(fā)與生產(chǎn),形成覆蓋MDI改性環(huán)氧樹脂、DOPO改性環(huán)氧樹脂等五大品類的產(chǎn)品矩陣,并延伸出多種細分規(guī)格產(chǎn)品。
公司通過柔性化生產(chǎn)線設(shè)計,可快速響應(yīng)客戶對樹脂材料的差異化需求,提供從基礎(chǔ)配方到工藝優(yōu)化的全流程支持。目前,同宇新材已與生益科技、南亞新材等頭部企業(yè)建立深度合作,其無鉛無鹵樹脂產(chǎn)品在環(huán)保性能與穩(wěn)定性方面達到國際水準(zhǔn),助力下游企業(yè)降低對進口材料的依賴。
在無鉛無鹵覆銅板領(lǐng)域,同宇新材通過自主開發(fā)的含磷酚醛樹脂固化劑技術(shù),實現(xiàn)了阻燃性能與加工性的平衡,打破了國際企業(yè)在環(huán)保型樹脂領(lǐng)域的長期壟斷。針對高速高頻覆銅板需求,公司集中資源攻關(guān)苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂等關(guān)鍵材料,相關(guān)產(chǎn)品已通過客戶端性能驗證,進入小批量供貨階段。這些技術(shù)突破不僅填補了國內(nèi)高端電子樹脂的空白,更為5G通信、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)提供了本土化材料保障。
同宇新材構(gòu)建了覆蓋研發(fā)、中試到量產(chǎn)的全鏈條創(chuàng)新體系,針對高頻高速場景下的材料損耗、耐熱性等痛點開展定向攻關(guān)。目前,公司在高頻樹脂領(lǐng)域的部分技術(shù)指標(biāo)已接近國際領(lǐng)先水平,高階碳氫樹脂等產(chǎn)品的商業(yè)化進程加速推進。
面對高端電子材料自主可控的迫切需求,同宇新材以技術(shù)突破為支點,撬動國產(chǎn)電子樹脂從“跟跑”向“并跑”的轉(zhuǎn)變。隨著其產(chǎn)品體系在高端市場的持續(xù)滲透,國內(nèi)覆銅板產(chǎn)業(yè)有望迎來更安全、更高效的材料供應(yīng)鏈支撐。
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