7月8日，A股三大指數(shù)延續(xù)強(qiáng)勢表現(xiàn)，滬指盤中最高觸及3499.89點(diǎn)，距離3500點(diǎn)僅一步之遙，最終收于3497.48點(diǎn)，創(chuàng)下年內(nèi)新高。市場交投活躍，全天成交額達(dá)1.47萬億元，較前一交易日放量2476億元。光伏、算力兩大科技主線領(lǐng)漲，工業(yè)富聯(lián)、通威股份等龍頭股漲停，顯示資金對科技成長板塊的持續(xù)青睞。此外，6月以來半導(dǎo)體的集中上市也帶來了年度資本市場的最大期待。
“硬科技”主線引領(lǐng)市場
本輪A股上行主要受兩大因素驅(qū)動：一是政策引導(dǎo)下的行業(yè)“反內(nèi)卷”效應(yīng)顯現(xiàn)，光伏、鋼鐵等板塊在供給側(cè)優(yōu)化預(yù)期下集體走強(qiáng);二是AI產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)爆發(fā)，算力硬件、服務(wù)器等細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼。工業(yè)富聯(lián)最新財(cái)報(bào)顯示，其AI服務(wù)器業(yè)務(wù)同比增長超60%，印證了算力需求的強(qiáng)勁增長。
就在市場熱炒“硬科技”題材之際，半導(dǎo)體行業(yè)傳來重磅消息。7月7日，國內(nèi)DRAM龍頭企業(yè)長鑫科技正式啟動上市輔導(dǎo)，計(jì)劃登陸A股。這一消息為持續(xù)火熱的科技行情再添一把火。
長鑫科技IPO為市場帶來分享半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)紅利機(jī)會
長鑫科技作為國內(nèi)唯一具備DRAM大規(guī)模量產(chǎn)能力的廠商，其上市進(jìn)程備受市場矚目。中信證券發(fā)布研報(bào)稱，國內(nèi)最大的DRAM存儲企業(yè)長鑫存儲啟動上市輔導(dǎo)，DRAM存儲芯片市場被韓美廠商壟斷，長鑫的技術(shù)在加速迭代追趕全球先進(jìn)水平。未來長鑫上市有望持續(xù)拉動擴(kuò)產(chǎn)，設(shè)備國產(chǎn)化率有望逐步提升，建議重點(diǎn)關(guān)注長鑫設(shè)備、封測、模組及IC載板產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤鏄?biāo)的。
市場人士認(rèn)為，長鑫科技的上市將進(jìn)一步完善A股科技板塊的生態(tài)。證監(jiān)會近期推出的科創(chuàng)板“1+6”新政，進(jìn)一步強(qiáng)化了對“硬科技”企業(yè)的支持，長鑫科技作為符合國家戰(zhàn)略的標(biāo)桿企業(yè)，其上市將增強(qiáng)板塊示范效應(yīng)。
從市場表現(xiàn)來看，科技板塊已成為資金聚集的主戰(zhàn)場。在AI與半導(dǎo)體國產(chǎn)化雙輪驅(qū)動下，A股的“科技含量”有望持續(xù)提升，具備技術(shù)壁壘和明確成長性的企業(yè)更受資金關(guān)注。長鑫科技等“硬科技”企業(yè)的資本化進(jìn)程，將進(jìn)一步鞏固市場對中長期產(chǎn)業(yè)趨勢的信心。在當(dāng)前市場環(huán)境下，科技主線或?qū)⒗^續(xù)引領(lǐng)A股行情。
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