5G技術的成功商用,也讓全球的芯片公司看到了新的機會。
截至目前,包括華為、三星、聯發(fā)科在內的芯片企業(yè)都發(fā)布了集成5G基帶的手機系統(tǒng)芯片。
當業(yè)界認為高通在驍龍技術峰會上會同樣發(fā)布SoC時,驍龍865卻依舊采用“驍龍865+X55”的外掛形式。
針對業(yè)界的疑惑,高通總裁安蒙在2019驍龍技術峰會現場接受媒體采訪時表示,驍龍865的設計策略是絕不僅為做一顆SoC而犧牲掉應用處理器或者調制解調器的性能。
“每一代的通信技術待機轉換過程中,高通始終堅持通過合理的產品設計,實現調制解調器和AP(應用處理器)兩方面的最佳性能。在推出能夠支持最大帶寬、最低時延和最高可靠性的5G調制解調器的同時,必須打造一個能夠為充分實現5G潛能提供最佳支持的移動平臺/處理器。最佳性能的5G調制解調器和最佳性能的AP搭配起來,才能很好地賦能移動終端去支持全新5G服務。”
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