2月8日消息，據(jù)國外媒體報道，在5G、高性能計算機需求強勁的推動下，為蘋果、AMD等眾多公司代工芯片的臺積電，去年的業(yè)績也創(chuàng)下了新高。
去年的業(yè)績創(chuàng)下新高之后，臺積電仍在為未來的發(fā)展投資，他們預計今年資本支出250億美元-280億美元，遠高于去年的160-170億美元。同時由于臺積電在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，他們也獲得了大量的訂單。
臺積電營收創(chuàng)下新高并大幅提高今年的資本支出、還有大量的訂單，產(chǎn)業(yè)鏈的合作伙伴也將從中受益，推升業(yè)績的增長。
已有產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士表示，由于純芯片代工商的芯片制造需求旺盛，臺積電生態(tài)系統(tǒng)合作預計他們今年一季度，乃至全年的業(yè)績都將會有強勁增長。
這一產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士還表示，以晶圓制造工具廠商為例，他們就將從臺積電今年雄心勃勃的資本支出計劃中受益。
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