4月6日消息,新思科技近日宣布,其IC Validator物理驗(yàn)證解決方案已獲三星晶圓廠5nm和4nm先進(jìn)工藝技術(shù)的認(rèn)證。作為新思科技Fusion Design Platform™和Custom Design Platform™的重要組成部分,IC Validator已協(xié)助眾多客戶成功實(shí)現(xiàn)圖形處理、增強(qiáng)虛擬現(xiàn)實(shí)、汽車和高性能計(jì)算等應(yīng)用芯片的流片。
據(jù)悉IC Validator 是一套全面的高性能 Signoff 物理驗(yàn)證解決方案,可以幫助客戶在從成熟到先進(jìn)的各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上,顯著提高其生產(chǎn)效率。IC Validator 采用業(yè)界先進(jìn)的分布式處理算法,可擴(kuò)展到超過 4,000 個(gè) CPU 內(nèi)核。該工具的高性能和可擴(kuò)展性實(shí)現(xiàn)了目前業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的超大芯片的物理驗(yàn)證簽收。數(shù)十億個(gè)晶體管的設(shè)計(jì),一天內(nèi)完成設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC)、布局與原理圖對(duì)照驗(yàn)證 (LVS) 以及金屬填充的一次迭代。
IC Validator 物理驗(yàn)證與 Fusion 設(shè)計(jì)平臺(tái)中的 Synopsys Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII 解決方案以及 IC Compiler® II 布局布線系統(tǒng),達(dá)成無縫集成。這種集成的融合技術(shù)通過在實(shí)現(xiàn)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)獨(dú)立的 Signoff 質(zhì)量分析和自動(dòng)修復(fù),從而加速了芯片制造部門的設(shè)計(jì)收斂。
隨著客戶逐漸將5nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)作為目標(biāo),物理驗(yàn)證的復(fù)雜性急劇增加,其中涉及數(shù)十萬的設(shè)計(jì)規(guī)則和數(shù)以百萬計(jì)的操作。新思科技IC Validator可加速物理驗(yàn)證收斂,以高精度極大地提高了三星先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)率。
三星晶圓廠設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)團(tuán)隊(duì)副總裁Jongwook Kye表示:“工藝節(jié)點(diǎn)越低,設(shè)計(jì)復(fù)雜性越高,我們致力于通過技術(shù)創(chuàng)新來滿足客戶對(duì)于先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)的需求。 新思科技的IC Validator提供了業(yè)界領(lǐng)先的差異化解決方案,并已通過了我們可付諸生產(chǎn)的5nm和4nm技術(shù)認(rèn)證。 IC Validator的創(chuàng)新功能和預(yù)測(cè)結(jié)果,結(jié)合三星晶圓廠的先進(jìn)工藝技術(shù),讓我們的共同客戶能夠在要求極為嚴(yán)苛的下一代應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)芯片成功。”
作為新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform的關(guān)鍵組成部分,IC Validator為開發(fā)者提供全面的物理驗(yàn)證解決方案,包括快速DRC檢查、可編程電氣規(guī)則檢查、虛擬金屬填充和可制造性設(shè)計(jì)增強(qiáng)能力,以及簽核精準(zhǔn)的StarRC™集成以加速收斂。IC Validator的實(shí)時(shí)DRC檢查技術(shù)可為新思科技Custom Design Platform的實(shí)時(shí)DRC監(jiān)測(cè)提供按需驗(yàn)證。
新思科技芯片設(shè)計(jì)事業(yè)部工程高級(jí)副總裁Raja Tabet表示:“處于領(lǐng)先地位的客戶已經(jīng)部署新思科技IC Validator以獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、實(shí)現(xiàn)更快的物理簽核,并不斷實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品成功。現(xiàn)在所有開發(fā)者都能放心并快速采用三星的5nm和4nm工藝,并結(jié)合新思科技的IC Validator創(chuàng)新技術(shù),以獲得快速取得成果的優(yōu)勢(shì),設(shè)計(jì)出高度差異化的創(chuàng)新產(chǎn)品”。
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