榮耀50系列將全球首發(fā)高通驍龍778G芯片

5月21日消息，在2021高通技術與合作峰會上，榮耀終端CEO趙明表示，榮耀50系列將全球首發(fā)高通驍龍778G芯片，將于6月發(fā)布。

趙明還補充稱，未來榮耀全系產品將采用高通平臺，榮耀將與高通一起參與芯片設計與開發(fā)，更好釋放CPU、GPU以及圖片處理能力。

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