榮耀Magic 3將于8月前后登場：搭載驍龍888 Pro

榮耀品牌正式獨立前，相信不少用戶對之前推出的榮耀Magic系列旗艦還有所印象，該系列機型已超多黑科技加持受到外界的廣泛關注，而此前趙明曾在采訪中表示，今年下半年榮耀將會帶來獨立后的首款超級旗艦——全新的榮耀Magic 3。現(xiàn)在有最新消息，近日就有數(shù)碼博主帶來了關于該機的更多細節(jié)。

據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，全新的榮耀Magic 3有望在8月份前后發(fā)布，并且將會搭載sm8350 pro芯片，結合此前曝光的消息，該芯片正式近期得到不少爆料的全新旗艦移動平臺——驍龍888 Pro，據(jù)悉該芯片基于4nm工藝制程打造，采用ARM Cortex v9技術的Kryo 780 CPU內核，主頻提升到了3.0GHz，GPU為Adreno 730，而ISP是Spectra 680。。

其他方面，根據(jù)此前趙明透露的消息，在Magic系列上消費者可以看到榮耀對于最新的通訊技術的理解和設計，以 及全新的拍照解決方案，可能是代表了業(yè)界最領先的拍照技術的解決方案，都會在Magic 3上進行應用，以及全新的標志性的設計。這也就預示著，全新的榮耀Magic 3將在外觀和影像方面進行大幅提升。

據(jù)悉，全新的榮耀Magic 3有望在8月前后與大家見面，趙明曾評價稱：“我非常有信心，有把握，大家看到Magic系列之后，會把手中的手機換掉”。更多詳細信息，我們拭目以待。

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