DPU芯片研發(fā)商星云智聯(lián)完成數億元Pre-A輪融資

7月23日，極客網了解到，據IT桔子消息，星云智聯(lián)近日宣布完成數億元Pre-A輪融資。本輪融資由老股東鼎暉VGC(鼎暉創(chuàng)新與成長基金)領投;現有投資方高瓴創(chuàng)投(GL Ventures)、華登國際繼續(xù)追加投資;BAI資本、復星旗下復星銳正資本、復星創(chuàng)富、華金投資、金浦投資(旗下金浦科創(chuàng)基金)、嘉御基金、松禾資本、沃賦資本等多家知名投資機構跟投。

星云智聯(lián)是一家DPU芯片研發(fā)商，專注于數據中心基礎互聯(lián)通信架構和DPU芯片研發(fā)，致力于構建數字世界算力的智能連接和開放生態(tài)，讓云計算和數據中心成為構建未來數字社會的堅實基礎。

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