芯馳科技獲近10億元B輪融資 加快更先進制程芯片研發(fā)

7月26日消息,芯馳科技宣布完成近10億元B輪融資。本輪融資由普羅資本旗下國開裝備基金與云暉資本聯(lián)合領(lǐng)投,中銀國際、上??苿?chuàng)基金、張江浩珩等新股東跟投;經(jīng)緯中國、和利資本、祥峰投資等老股東繼續(xù)加碼,寧德時代也通過晨道資本持續(xù)重倉加注。投中資本及凡卓資本擔任本輪融資財務(wù)顧問。

本輪融資將主要用于更先進制程芯片的研發(fā)。近年來汽車智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的趨勢加速,風頭漸勁。“更先進制程的芯片研發(fā),可以在保證可靠性第一優(yōu)先的情況下,實現(xiàn)更好的性能和功耗表現(xiàn),推動智能駕駛商業(yè)應(yīng)用場景的更快落地。”芯馳科技董事長張強這樣表示。

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2021-07-26
芯馳科技獲近10億元B輪融資 加快更先進制程芯片研發(fā)
7月26日消息,芯馳科技宣布完成近10億元B輪融資。本輪融資由普羅資本旗下國開裝備基金與云暉資本聯(lián)合領(lǐng)投,中銀國際、上??苿?chuàng)基金、張江浩...

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