5月24日消息，Ansys近日宣布已達成收購Diakopto的最終協(xié)議。Diakopto是一家加速集成電路（IC）開發(fā)的差異化EDA解決方案供應商，專注于幫助解決由布局寄生引起的關鍵問題。此次交易須符合規(guī)定的成交條件，并預計在2023年第二季度完成。預計此次收購不會對Ansys 2023年的合并財務報表產(chǎn)生重大影響。
Diakopto開發(fā)的產(chǎn)品能夠解決現(xiàn)代IC設計中日益增長的復雜性和超出預計之外的問題。半導體設計越來越多地采用先進的工藝節(jié)點技術，而其中的互聯(lián)寄生效應限制了設計的性能、可靠性和功能。Diakopto市場領先的產(chǎn)品已被數(shù)十家客戶（包括一級半導體公司）廣泛應用。
通過此次收購，Ansys將更好地幫助設計工程師實現(xiàn)“設計左移”，并在設計周期早期就能夠發(fā)現(xiàn)互聯(lián)寄生問題。Diakopto的產(chǎn)品提供了具有可操作性的分析方法，以指導設計人員解決這些問題，而這是以前業(yè)界從未實現(xiàn)的功能。通過對寄生問題的早期識別和假設分析，工程師可以最大限度地減少設計周期后期成本高昂的迭代，從而進一步節(jié)省成本和時間。
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