12月18日消息，據(jù)IPO早知道消息，燦芯半導體（上海）股份有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”）將于12月18日科創(chuàng)板上會。
成立于2008年的燦芯半導體作為一家專注于提供一站式芯片定制服務的集成電路設計服務企業(yè)，現(xiàn)已形成了以大型 SoC 定制設計技術與半導體 IP 開發(fā)技術為核心的技術服務體系。
2020年至2022年、以及2023年上半年，燦芯半導體成功流片超過 530 次，其中在 65nm 及以下邏輯工藝節(jié)點成功流片超過 220 次，在 BCD、 EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM 等特色工藝節(jié)點成功流片超過 140 次。
根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會報告的顯示，2021年燦芯半導體占全球集成電路設計服務市場份額的4.9%，位居全球第五位、中國大陸第二位。
財務數(shù)據(jù)方面。2020年至2022年，燦芯半導體的營收分別為5.06億元、9.55億元和13.03億元。今年上半年，燦芯半導體的營收為6.67億元。
2020年至2022年，燦芯半導體的凈利潤分別為0.18億元、0.44億元和0.95億元。今年上半年，燦芯半導體的凈利潤超1億元，并超過了2022年全年利潤規(guī)模。
成立至今，燦芯半導體已獲得戈壁創(chuàng)投、NVP、中芯國際、海通證券、臨芯投資、元禾璞華投資基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、火山石投資、泰達投資、金浦投資等知名機構的投資。
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