曾經(jīng)叱咤風(fēng)云，聯(lián)發(fā)科咋突然就不行了？網(wǎng)友：這必須要怪雷軍！

2017年過去了一半，手機(jī)行業(yè)可謂是變化莫測，大家應(yīng)該也都知道手機(jī)運(yùn)行芯片吧，曾經(jīng)我們用著剛面世的智能手機(jī)的時候，大家應(yīng)該都聽過MTK處理器，但是現(xiàn)在因?yàn)楦咄ǖ拇嬖?，好像快逐步壟斷手機(jī)芯片市場了，貌似聯(lián)發(fā)科發(fā)展的路上好像并沒有那么順利，曾經(jīng)風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年下滑得較為嚴(yán)重。

而為什么聯(lián)發(fā)科沒有被認(rèn)可的旗艦芯片呢？原因無非四點(diǎn)

1、因?yàn)樵缙诤芏嗍謾C(jī)廠商使用MTK的方案，而廠商只賺錢把手機(jī)品質(zhì)做的很爛，從而讓使用者把不滿發(fā)泄到MTK的上面，所以導(dǎo)致了早期的口碑較差；所以一直都是主打低端市場。

2、沒有技術(shù)上面的優(yōu)勢，芯片設(shè)計(jì)能力一般，GPU自己也沒能力做，基帶能力性能也不如高通。

3、成本不占主體優(yōu)勢，首先用先進(jìn)的工藝但成本卻和高通貴，IC制造基本都是代工，所以一款高端芯片最后做出來，通常性能，價格，先進(jìn)程度，一定程度上和高通都還是有著很遠(yuǎn)的距離的。

今年聯(lián)發(fā)科今年聯(lián)發(fā)科主打的芯片是采用16nm制程工藝的Helio P20/25以及采用10nm工藝的Helio X30，P20系列是聯(lián)發(fā)科的中端芯片，雖然整體參數(shù)不強(qiáng)但由于采用了更為先進(jìn)的16nm制程工藝因此在發(fā)熱功耗上要好得多，整體性能功耗跟去年廣受好評的高通驍龍625相當(dāng)，從X20的20NM制程工藝跳轉(zhuǎn)到10NM，這是受到X20發(fā)熱的不太好的市場反饋?zhàn)龀龅臎Q定，但聯(lián)發(fā)科X30跟高通今年的旗艦驍龍835還有著不少劣勢，但在成本優(yōu)化上卻做得不好，尤其是10nm代工工藝提高了成本，以往聯(lián)發(fā)科主打的成本優(yōu)勢在X30上不再明顯，因此眾多手機(jī)廠商紛紛轉(zhuǎn)投高通平臺，目前傳出聯(lián)發(fā)科X30僅有魅族新機(jī)將會采用，不過也不排除后續(xù)有其他廠商跟進(jìn)。

在自家產(chǎn)品不給力的情況下，競爭對手卻依然強(qiáng)大，手機(jī)芯片龍頭美國高通公司在芯片的研發(fā)以及技術(shù)積累上都更有優(yōu)勢，驍龍660、不論是技術(shù)規(guī)格還是價格都很不錯，因此去年許多采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)今年在更新?lián)Q代之后都用上了高通芯片。

而驍龍660采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo 260核心作為性能保障。之前驍龍625和驍龍653已經(jīng)成為了最佳中端處理器的組合，而高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。

而聯(lián)發(fā)科X30至今仍未有手機(jī)推出，在時間點(diǎn)上可能就要晚于高通。

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