借著聯(lián)想Q2發(fā)布財報,說一下聯(lián)想EBG的事情。
業(yè)內看聯(lián)想,通常看到聯(lián)想的手機和PC。的確,明星助陣,粉絲組團,到處廣告,不火都不行。聯(lián)想手機是移動端戰(zhàn)略的一部分,是聯(lián)想內部閃耀的明星。
多數(shù)人并不知道聯(lián)想EBG同樣是聯(lián)想重要的業(yè)務部門,增長迅速。業(yè)內人談聯(lián)想EBG通常會說道幾個話題:1是技術。聯(lián)想EBG是否要復制PC的路線,靠數(shù)量取勝,技術在哪里?2是產品。除了買買買之外,閃耀的產品在哪里,未來怎么布局。3.貢獻值。能為整個集團貢獻多少利潤?增長幅度如何?
正好前兩天聯(lián)想企業(yè)業(yè)務集團高級副總裁、企業(yè)級業(yè)務集團(EBG)總經理Tom Shell和聯(lián)想企業(yè)業(yè)務集團副總裁、System x研發(fā)與企業(yè)級系統(tǒng)總經理Brian J. Connors來到中國,約了幾個同行,一起探討這個事情。
要客觀評論一個企業(yè)的業(yè)務發(fā)展并不容易。
局外人和局內人看到的并不一樣。局外人只能從產品、技術、解決方案和市場占有率來看。局內人則是從長久發(fā)展方向看。
唯一“客觀”的是財報,是數(shù)據(jù)。
聯(lián)想財年是每年3月。記得2015年財年時,聯(lián)想EBG業(yè)務算是真正浮出水面。
我又重新翻了一下財報,EBG營收達到了22.54億美元,財報著重提了一下ThinkServer服務器及System X服務器,同比增長563%。
剛發(fā)布的Q2財報,EBG竟然有11億美元。一個季度的收入就能達到去年全年的一半??磥?,4個季度之后,要達到50億美金指日可待。網(wǎng)上沒有看到更多詳細報道,尚不知道這11億美金的產品結構以及區(qū)域構成。
不要小看這11億美金,也就是一個季度營收近70億元人民幣。同樣是企業(yè)級業(yè)務,聯(lián)想的營收不算少。你可以自行對比企業(yè)級廠商。
順便說一下,聯(lián)想Q2的整體收入增長16%,不過在整合、無形資產攤銷等方面損失較多。一句話來說看,聯(lián)想這兩年收購太多,經過去年的整合,終于消化;收購的產品線開始見到效益。
聯(lián)想企業(yè)級有什么核心的產品?
要回答這個問題挺簡單??簇攬髽嫵?,聯(lián)想EBG主要的營收來自x86服務器,包括自有品牌ThinkServer和收購的IBM System x品牌,其他產品存儲、網(wǎng)絡營收不多。
比如Q2著重提出,聯(lián)想的x86服務器業(yè)務躍居全球市場第三位,而以中小型企業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)為目標客戶的ThinkServer品牌的銷量則大幅增長,同比上升49%。
聯(lián)想自從收了IBM x86之后,現(xiàn)在證明路線正確。雙品牌之間的各種融合結束,正在產生巨大效益。
IDC說,聯(lián)想在出貨量和營收方面繼續(xù)位列第一,聯(lián)想營收市場占有率21.4%。
在聯(lián)想的規(guī)劃圖中,重要的是守住服務器這個產品線。
Tom分析聯(lián)想EBG的未來路線,有兩種方式:保護和進攻。保護的是傳統(tǒng)的,也就是現(xiàn)有的X86服務器。
進攻的則是具有高端優(yōu)勢產品,如HPC、刀片服務器、核心網(wǎng)絡產品,還有以后融合、超融合的產品。超融合方面,與Nutanix合作就是一例。
坊間也在傳說,聯(lián)想與其他超融合廠商也在談合作,看來鐵定要朝著超融合走下去;
無論是融合還是超融合,這其實下一代IT基礎架構;聯(lián)想在積極布局,它既然要做EBG,必要要有規(guī)劃?,F(xiàn)在產業(yè)整合和動蕩都這么厲害,誰能抓住下一步就能獲勝。
企業(yè)級業(yè)務的基石是技術,沒有技術何談產品和解決方案,這也是聯(lián)想并購與合作的重要原因。
繼續(xù)技術話題,聯(lián)想技術在哪里?
比如x86,貌似使用通用部件組織,沒有太多技術含量,其實是誤解。
IT基礎架構產品的RAS特性特別重要,與每一個部件相關。聯(lián)想收購的IBM x86服務器有一些業(yè)內領先的技術,如散熱、液冷和模塊化組裝、監(jiān)控軟件等。這里還不談它的供應鏈、生產工藝、組裝水平和工廠管理水平等。
要提技術必須說聯(lián)想的HPC,今年出貨量又是中國第一。
聯(lián)想有COC專家組。我曾經訪談過,這些專家對HPC是有深刻的技術理解。
Brian負責HPC業(yè)務,他認為要做到事情是,整合信息的孤島,必須要從顛覆性的技術入手?,F(xiàn)在聯(lián)想遍及全球的9大研發(fā)中心就是做這樣的事情。
Brian還透露,明年要在北京聯(lián)想全球總部建造一個創(chuàng)新中心,比德國斯圖加特的創(chuàng)新中心大三倍。這個創(chuàng)新中心不僅僅是HPC的,還將云、大數(shù)據(jù)的前沿技術整合。
HPC正在平民化,從過去科研機構走向更廣闊的行業(yè),包括中小企業(yè)。Brian的判斷未來將與云計算相融合。
當天Tom和Brian還談了一些產品兼并看法,比如之前和EMC合作,但EMC忽然成為DELL家的了。Tom說,不管市場怎么變,最重要以客戶為準,要賣合適的產品和服務。就比如Intel再推新產品,聯(lián)想也會積極跟進。
這兩位是負責戰(zhàn)略和規(guī)劃的,對具體產品和技術談的不多。
總體感覺,聯(lián)想的EBG的做法是,立足核心產品,繼續(xù)拓展優(yōu)勢產品?,F(xiàn)在看不到新產品的面試,究竟會怎么一個顛覆方法,還不好說。
要提一下聯(lián)想現(xiàn)在的打法,這就是普遍說的共建生態(tài)圈的做法。
現(xiàn)在新技術層出不窮,產品和技術之間也在整理。聯(lián)想還是想以開放心態(tài),比如以“Open+”為顯著特點,與業(yè)內廣泛合作,包括在技術、產品、解決方案、甚至在渠道方面,彼此滲透,根據(jù)行業(yè)做大各種生態(tài)圈。
聯(lián)想EBG的路線和其他廠商也并不太一樣,它也一直在尋找機會,尤其是技術方面。Tom列舉了很多伙伴談這個優(yōu)勢。
也許對它來說,現(xiàn)階段先把盤子做大再說。在這個過程中,再鍛煉其他能力,如技術、產品、行業(yè)滲透率等,這是相互關聯(lián)的。
基本可以判斷出來,如果不出大問題,聯(lián)想全年財報的成績不會太差,特別是在企業(yè)級業(yè)務領域。
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