華為海思爭A73首發(fā)，有望挑戰(zhàn)高通和三星

ARM的代號為Artemis的核心正式發(fā)布了，被命名為Cortex-A73，其介紹指中國大陸的華為海思和聯發(fā)科俱已獲得授權，預計這兩家芯片企業(yè)分別采用該核心推出麒麟960、麒麟970和helio X30。

華為海思的麒麟960應該是首款采用A73核心的手機處理器，采用的工藝是臺積電的16nmFF+工藝，之所以采用該工藝是因為個工藝更成熟，并且已經處于量產中，目前蘋果的A9處理器采用該工藝顯示其效能非常佳。

華為海思采用16nmFF+工藝可以幫助它盡快推出新款芯片。去年由于華為海思堅持采用臺積電的16nmFF+工藝生產最新的麒麟950芯片，由于臺積電的16nmFF+工藝量產時間不斷延后影響了、在華為海思幫助臺積電推進該工藝量產的情況下后者卻優(yōu)先將該產能提供給蘋果，結果是在去年8月份左右16nmFF+工藝量產而麒麟950卻延遲到去年11月才能量產。

麒麟950采用的核心是A72，同樣采用A72核心的有高通的驍龍65X、聯發(fā)科的helio X20,而這兩家采用的工藝分別是28nm、20nm但是處理器性能依然不錯。受此教訓華為這次為保險起見選擇了更成熟的16nmFF+工藝而不希望再次為他人做嫁衣裳。

ARM方面的介紹指A73核心的性能相比A72有約三成的提升，采用14/16nm工藝的驍龍820、三星Exynos8890芯片據Geekbench其單核性能較麒麟950分別高34%、28%，麒麟960采用A73核心相較麒麟950如果能取得30%的性能提升的話將有望挑戰(zhàn)高通和三星的這兩款當下表現最優(yōu)秀的芯片。

從以往華為海思為了趕進度挑戰(zhàn)對手的情況看或許其會趕在6-7月發(fā)布，而不是原定計劃的9月份。

聯發(fā)科的helio X30采用的是臺積電的10nm工藝，高通的下一代芯片驍龍830、三星的下一代芯片也將采用三星半導體的10nm工藝，臺積電和三星的10nm工藝預計今年三季度或四季度量產，那即是說這三款芯片最快也得在年底量產。

在這樣的情況下華為海思的麒麟960將有半年左右的領先時間，而2014年的麒麟920正是憑借著大約半年的領先時間幫助它在高端市場贏得了競爭優(yōu)勢，推動其高端手機mate7大獲成功。

當然華為似乎還作了另一手準備，其還有一款芯片被命名為麒麟970的，同樣采用ARM的A73核心，采用臺積電的10nm工藝，將與聯發(fā)科的helio X30正面競爭。

當然無論是華為海思的麒麟970、聯發(fā)科的helio X30恐怕都無法挑戰(zhàn)高通的驍龍830和三星的下一代芯片，后兩者采用的自主架構依然具有領先A73核心的競爭優(yōu)勢，華為海思和聯發(fā)科都有意開發(fā)自主架構。

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