芯華章發(fā)布國內(nèi)首臺超百億門大容量硬件仿真系統(tǒng)

6月16日消息，近日國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章，正式發(fā)布國內(nèi)首臺設(shè)計上支持超百億門大容量的硬件仿真系統(tǒng)樺敏HuaEmu E1，可滿足150億門以上芯片應用系統(tǒng)的驗證容量。產(chǎn)品基于自主研發(fā)，實現(xiàn)多項國內(nèi)驗證技術(shù)突破，具備大規(guī)?？蓴U展驗證容量、自動化實現(xiàn)工具、全流程智能編譯、高速運行性能以及強大的調(diào)試能力，從而極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā)，提升系統(tǒng)級創(chuàng)新效率，賦能高性能計算、GPU、人工智能、智能駕駛、無線通信等各種應用領(lǐng)域的開發(fā)。

伴隨先進工藝節(jié)點不斷進步，系統(tǒng)定義芯片的日益普及，數(shù)字系統(tǒng)的應用場景也越來越復雜，芯片設(shè)計規(guī)模迎來指數(shù)級增長，進入百億門級時代。特別是芯片集成度越來越高，商業(yè)IP的重復應用越來越廣泛，以及系統(tǒng)級芯片變得越來越復雜，帶著指令執(zhí)行單元（CPU、DSP、NPU等）和軟件進行大范圍子系統(tǒng)或全系統(tǒng)的驗證測試，在芯片驗證工作中的比例越來越大。

龐大的驗證規(guī)模與復雜的應用環(huán)境，只有借助系統(tǒng)級硬件驗證工具，才具備搭建系統(tǒng)級應用環(huán)境和執(zhí)行仿真所需的容量、性能與調(diào)試能力，做到在短時間內(nèi)仿真高性能芯片數(shù)十秒甚至更長的實際運行時間（即數(shù)百億以上運行周期）。
在系統(tǒng)級芯片設(shè)計過程中，HuaEmu E1集成芯華章自研的自動化、智能化全流程編譯軟件HPE Compiler，能自動實現(xiàn)完整的系統(tǒng)級芯片仿真，并進行和真實使用場景一致的硬件仿真，進而借助強大的調(diào)試能力，實現(xiàn)對全芯片的功能、性能、功耗進行系統(tǒng)級的驗證與調(diào)試，用戶只需要關(guān)心如何使用E1去發(fā)現(xiàn)和解決軟硬件設(shè)計問題，在驗證性能和易用性方面大大增強。

歷經(jīng)三年多的技術(shù)積累，投入數(shù)百名工程師進行研發(fā)，芯華章已提交143件專利申請并成功獲得57件授權(quán)，從高性能FPGA硬件驗證系統(tǒng)HuaPro P1到雙模驗證系統(tǒng)HuaPro P2E，再到本次發(fā)布的高性能硬件仿真系統(tǒng)HuaEmu E1，獨立自主地摘下這顆驗證領(lǐng)域“皇冠上的明珠”。

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