聯(lián)發(fā)科推出天璣6000系列移動(dòng)芯片，面向主流5G終端

7月11日消息，今日，聯(lián)發(fā)科宣布推出全新天璣6000系列移動(dòng)芯片，賦能主流5G設(shè)備。天璣6100+支持高清顯示、高刷新率、AI拍攝等功能，提供可靠穩(wěn)定的Sub-6GHz 5G連接，助力全球普及低功耗長續(xù)航的5G移動(dòng)體驗(yàn)。

MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示：“全球各地都在加速5G落地，越來越多的主流移動(dòng)設(shè)備支持新一代通訊連接技術(shù)，市場(chǎng)對(duì)移動(dòng)芯片的需求愈發(fā)高漲。MediaTek天璣6000系列可助力設(shè)備制造商提高終端的性能和能效表現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)以保持產(chǎn)品先進(jìn)性，同時(shí)降本增效?！?/p>

據(jù)了解，天璣 6100+ 采用6nm制程，搭載2個(gè)Arm Cortex-A76大核和6個(gè)Arm Cortex-A55能效核心，支持10億色顯示。天璣6100+集成了支持3GPP Release 16標(biāo)準(zhǔn)的5G調(diào)制解調(diào)器，支持帶寬140MHz的5G雙載波聚合。

采用MediaTek天璣6100+ 移動(dòng)芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2023年第三季度上市。

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