三星電子原計劃在2027年量產的FS1.4 1.4nm級工藝可能無法按期實現(xiàn)，目前有消息稱該工藝可能被迫取消。這一消息對三星的代工業(yè)務而言，無疑是雪上加霜。
近年來，三星的代工工藝一直未能帶來積極的消息。7nm和5nm工藝因產能未能充分利用而被迫關閉，F(xiàn)S3 3nm工藝的良率也一直偏低。而即將推出的SF2 2nm工藝雖然將用于生產三星自家的Exynos 2600手機處理器，并獲得了日本Prefered Networks的訂單，但中國芯片廠商似乎并不買賬，即便在美國制裁下無法使用臺積電的服務，也不考慮轉向三星。
FS1.4工藝的困境無疑對三星的未來戰(zhàn)略造成了沉重打擊。與此同時，與FS1.4同級別的SF2A和SF2Z工藝也面臨不確定性，尤其是后者，雖然與Intel的18A工藝類似，也加入了背部供電技術(BPDN)，主要面向車載芯片市場，但其發(fā)展前景同樣不明朗。
在代工市場，臺積電的份額已經達到了67.1%，而三星的市場份額則下滑至8.2%。當前，臺積電正積極推動N2 2nm級工藝的量產，客戶需求穩(wěn)定。而Intel的18A工藝也將在今年投產，用于生產新一代消費級處理器Panther Lake和數據中心處理器Clearwater Forest。（Suky）
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