消息稱小米成立芯片平臺部 小米高管回應

4月16日消息，近日，據(jù)多家媒體報道，小米日前內(nèi)部宣布，在手機部產(chǎn)品部組織架構下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔任芯片平臺部負責人，向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報。

對此，小米集團公關部總經(jīng)理王化發(fā)文回應稱，“手機產(chǎn)品部的芯片平臺部一直存在，其部門工作主要是負責手機產(chǎn)品的芯片平臺選型評估和深度定制，而負責人秦牧云兄弟加入公司都有好幾年了，至少我倆2021年就有小米辦公的工作聊天記錄了。”

根據(jù)公開報道，小米在自研芯片的道路上已經(jīng)走了8年。2017年，小米曾發(fā)布自研SoC芯片澎湃S1，由小米5C首發(fā)搭載。

談及做芯片的原因，雷軍曾表示，“做芯片九死一生，但芯片是手機科技的制高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術。小米想問鼎手機市場，就必須在芯片技術做長期投入?！?/p>

今年4月初，有消息稱，小米自研SoC芯片將于本月發(fā)布，性能超過麒麟9020，由小米15SPro首發(fā)搭載。不過這款手機的生命周期可能會比較短，首批大概只有2萬臺，整個生命周期可能也就只有20萬臺。（周小白）

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