關(guān)稅戰(zhàn)下美系大廠轉(zhuǎn)單，臺積電美國晶圓廠產(chǎn)能告急提價30%

據(jù)媒體消息，受關(guān)稅戰(zhàn)影響，眾多美系科技大廠為規(guī)避半導(dǎo)體關(guān)稅，紛紛擴(kuò)大在臺積電美國晶圓廠的投片量。

臺積電亞利桑那州晶圓一廠的4nm產(chǎn)能本就有限，隨著大量客戶訂單的涌入，已經(jīng)出現(xiàn)了排隊爭搶產(chǎn)能的情況。為應(yīng)對產(chǎn)能供不應(yīng)求的局面，臺積電計劃將代工報價提高30%。

臺積電美國晶圓廠的主要客戶涵蓋了蘋果、AMD和英偉達(dá)等美國知名廠商。英偉達(dá)于4月14日宣布，其采用臺積電4nm制程的Blackwell芯片已在臺積電亞利桑那州晶圓廠投入生產(chǎn)。AMD也在4月15日公布，其第五代EPYC服務(wù)器處理器已在該廠生產(chǎn)，并且第六代服務(wù)器處理器Venice還將率先采用臺積電的2nm制程，目前已完成投片。

當(dāng)下，臺積電美國晶圓一廠月產(chǎn)能僅在2萬至3萬片之間。盡管工廠正在加快擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度，但面對多家客戶訂單的持續(xù)涌入，產(chǎn)能依舊嚴(yán)重不足，這也使得臺積電不得不通過漲價來緩解壓力。

為了滿足市場的旺盛需求，臺積電有進(jìn)一步的計劃。一方面，打算將亞利桑那州晶圓二廠的量產(chǎn)時間提前一年；另一方面，還計劃把最新的扇出型面板級封裝（FOPLP）引入到美國封裝廠，以此迎合客戶對產(chǎn)品完全美國制造的需求。（Suky）

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