聯(lián)想軟硬件一體物聯(lián)網解決方案與開發(fā)套件登陸世界移動通信大會

2019年2月25日,世界移動通信大會(MWC)在西班牙巴塞羅那拉開帷幕。作為中國數字經濟領導企業(yè),聯(lián)想集團(簡稱聯(lián)想)正式發(fā)布聯(lián)想軟硬件一體物聯(lián)網解決方案與開發(fā)套件,包括LeapIOT物聯(lián)網平臺和Leez物聯(lián)硬件開發(fā)平臺,這是聯(lián)想深耕工業(yè)領域,推動行業(yè)數據智能變革的創(chuàng)新突破,也是聯(lián)想首次面向全球發(fā)布物聯(lián)網相關的軟硬件平臺。

　　出席本次發(fā)布會的聯(lián)想高層領導合影

聯(lián)想集團高級副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投集團總裁賀志強,聯(lián)想集團高級副總裁、首席信息官Arthur Hu、聯(lián)想集團副總裁、大數據事業(yè)部總經理田日輝等聯(lián)想高層出席發(fā)布會。聯(lián)想LeapIOT產品總監(jiān)王晟、聯(lián)想大數據與物聯(lián)網發(fā)展總監(jiān)逄振分別介紹了聯(lián)想物聯(lián)網平臺和物聯(lián)硬件開發(fā)平臺的技術優(yōu)勢與成功案例。

整合企業(yè)數據與AI技術,推動企業(yè)智能化轉型

聯(lián)想集團高級副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投集團總裁賀志強在開場致辭中指出,基于多年聯(lián)想內部實踐和對外賦能的經驗積累,聯(lián)想大數據目前已形成了覆蓋企業(yè)全價值鏈的智能化轉型咨詢和解決方案交付能力。通過完整的Leap產品布局、成熟的行業(yè)解決方案,以及專業(yè)的數字化轉型咨詢服務,使得聯(lián)想成為企業(yè)智能化變革的領導廠商。

聯(lián)想集團副總裁、大數據事業(yè)部總經理田日輝表示,此次發(fā)布的聯(lián)想軟硬件一體物聯(lián)網解決方案與開發(fā)套件,幫助企業(yè)打通信息化系統(tǒng)和智能生產系統(tǒng),低成本改造傳統(tǒng)業(yè)務,通過AI和行業(yè)機理深度結合,賦能企業(yè)智能化轉型,全面提升企業(yè)整體運作效率。

聯(lián)想物聯(lián)網平臺,賦能智能制造全價值鏈

聯(lián)想LeapIOT產品總監(jiān)王晟詳細介紹了聯(lián)想物聯(lián)網平臺LeapIOT。他指出,企業(yè)在實現智能制造的過程中通常面臨三大挑戰(zhàn)。首先,工業(yè)現場孤立的工業(yè)系統(tǒng)與復雜的接口協(xié)議所造成的數據孤島,為數據融合帶來極大困難;其次,工業(yè)現場多源異構的數據收集,以及實時數據的存儲處理讓工業(yè)系統(tǒng)不堪重負;最后,人工智能技術的落地應用面臨極高的技術與人才壁壘,無法結合工業(yè)機理的人工智能將很難進一步賦能企業(yè)智能制造。

此次聯(lián)想推出的LeapIOT物聯(lián)網平臺,作為企業(yè)智能化轉型的關鍵技術支撐,通過現場數據采集,企業(yè)信息集成和智能優(yōu)化,賦能工業(yè)智能,實現設備智能聚合、生產智能協(xié)作、運營智能優(yōu)化,幫助企業(yè)實現全要素生產率的可持續(xù)增長和全面提升。

在工業(yè)接入方面,LeapIOT廣泛對接各類工業(yè)協(xié)議,實現業(yè)界最全面的現場工業(yè)設備與場景接入;在數據集成方面,LeapIOT融合全量工業(yè)數據與多源大數據,具備實時工業(yè)數據處理能力;在數字孿生和系統(tǒng)仿真方面,LeapIOT搭建物理與數字世界之間的“橋梁”,敏捷協(xié)同,現場狀況一目了然;在工業(yè)智能方面,LeapIOT深入行業(yè)機理,融合AI算法和大數據技術,讓工業(yè)智能優(yōu)化勝過“老專家經驗”。

　　發(fā)布會現場

目前,LeapIOT已接入超過1,000,000個工業(yè)點位,在多個行業(yè)龍頭企業(yè)內廣泛部署,并為多個行業(yè)的效率提升發(fā)揮了巨大價值。在電子制造行業(yè),通過現場智能技術,提高離散產品裝配的生產率和整體產線設備運行效率,現場監(jiān)測從120s縮短到6s。在石化行業(yè),通過流程智能,優(yōu)化煉油工藝,提高約1%的汽油收率,創(chuàng)造了數千萬元的產出提升。在冶金行業(yè),通過深度學習,引入計算機視覺實時檢測技術,將鋼板實時缺陷檢測率從46%提升到91%,全面改進鋼材生產工藝。在光纖行業(yè),通過產線實時智能化3D仿真和數字孿生的引入,降低工廠5%～10%能耗同時提升產品良率超過2%。

聯(lián)想Leez物聯(lián)硬件開發(fā)平臺,生態(tài)賦能邊緣智能

聯(lián)想大數據與物聯(lián)網發(fā)展總監(jiān)逄振詳細介紹了Leez物聯(lián)硬件開發(fā)平臺。他介紹,邊緣計算在工業(yè)物聯(lián)網和人工智能領域發(fā)揮著關鍵作用。邊緣計算需要將邊緣硬件連接到設備以控制或采集數據;在人工智能場景中,也需要嵌入式硬件來部署解決方案。但長期以來,邊緣計算的接入面臨困難,體現在傳統(tǒng)邊緣硬件成本、能耗過高,難以大面積部署;對多種物聯(lián)協(xié)議支持有限,采集數據缺失;缺乏GPU或NPU等人工智能芯片,難以在現場進行人工智能決策;同時,平臺缺少開源生態(tài)支撐,原廠僅能開發(fā)有限的應用,導致應用場景的整體不足。

　　媒體問答環(huán)節(jié)

基于物聯(lián)網的廣泛實踐,聯(lián)想圍繞5個關鍵方面重構了 Leez物聯(lián)硬件開發(fā)平臺,使其更開放,更易于擴展,成本也更低。

一是引入GPU,計算單元勝任現場智能的常用場景。二是采用ARM架構,超低能耗,同時顯著降低了成本。三是豐富的接口擴展能力,支持多種網絡連接,多路擴展硬件連接能力,可以接入高達2TB的存儲設備和4路攝像頭等諸多外置設備。四是廣泛的開源社區(qū)和產業(yè)生態(tài)支持,聯(lián)想是第一個支持AOSP Android開源平臺9.0和8.1與全面支持Ubuntucore的公司。五是將邊緣解決方案做成完整并可立即使用的turnkey方案,便于軟件開發(fā)人員直接開發(fā)AI和物聯(lián)網應用。

此次聯(lián)想發(fā)布了兩款物聯(lián)硬件開發(fā)平臺,分別是LeezP515和Leez P710。Leez P515專為工業(yè)解決方案需求而設計,它配備了TI最新發(fā)布的多核Sitara AM5708芯片,帶有一個C66x DSP和2 Cortex M4協(xié)同處理器,并采用工業(yè)級別的組件構建,支持從零下35攝氏度到零上75攝氏度穩(wěn)定運行。Leez P515也用于其他工業(yè)應用,若以Leez P515為核心處理單元,企業(yè)可以輕松部署大量新開發(fā)的工業(yè)應用程序,是工業(yè)智能的關鍵邊緣支撐平臺。

Leez P710是聯(lián)想開發(fā)的首個旗艦單板計算平臺。它配備兩個A72和四個A53核心組成的RK3399六核CPU,與高性能低功耗的ARM,支持流媒體處理的所有主要編解碼器,具有雙高清視頻輸入和雙4K輸出。P710也是第一個支持AOSP 9.0 Android開源平臺的單板計算平臺,為各行業(yè)的AI應用,例如數碼廣告牌、新零售、人臉識別、服務機器人等做好準備。

聯(lián)想軟硬件一體物聯(lián)網解決方案與開發(fā)套件的發(fā)布,體現了聯(lián)想在企業(yè)智能變革領域的深厚積淀與實踐創(chuàng)新。未來它將成為企業(yè)轉型升級的“新動能”,進一步推動企業(yè)智能化變革;而依托于全面的智能物聯(lián)能力構建,企業(yè)也將快速構建自身的數字化能力,全面提升運作效率。

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