全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)面向車載充電器和DC/DC轉(zhuǎn)換器※1)又推出SiC MOSFET※3)“SCT3xxxxxHR系列”共10個(gè)機(jī)型,該系列產(chǎn)品支持汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101※2),而且產(chǎn)品陣容豐富,擁有13個(gè)機(jī)型。
ROHM于2010年在全球率先成功實(shí)現(xiàn)SiC MOSFET的量產(chǎn),在SiC功率元器件領(lǐng)域,ROHM始終在推動(dòng)領(lǐng)先的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)體制構(gòu)建。在需求不斷擴(kuò)大的車載市場(chǎng),ROHM也及時(shí)確立車載品質(zhì),并于2012年開(kāi)始供應(yīng)車載充電器用的SiC肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)※4)、于2017年開(kāi)始供應(yīng)車載充電器和DC/DC轉(zhuǎn)換器用的SiC MOSFET。
此次新增加的10個(gè)機(jī)型是采用溝槽柵極結(jié)構(gòu)※5)、并支持車載應(yīng)用的SiC MOSFET,產(chǎn)品已于2018年12月開(kāi)始以月產(chǎn)50萬(wàn)個(gè)的規(guī)模開(kāi)始量產(chǎn)(樣品價(jià)格:500~5,000日元/個(gè),不含稅?!唧w價(jià)格因產(chǎn)品而異)。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo CO., LTD.(日本福岡),后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰國(guó))。
近年來(lái),隨著環(huán)保意識(shí)的提高和燃油價(jià)格的飆升,電動(dòng)汽車的市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)。而另一方面,雖然電動(dòng)汽車(EV)日漸普及,然而續(xù)航距離短始終是亟需解決的課題之一。為了延長(zhǎng)續(xù)航距離,所配置電池的容量呈日益增加趨勢(shì),與此同時(shí),還要求縮短充電時(shí)間。而要想實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo),就需要更高輸出且更高效率的車載充電器(11kW、22kW等),采用SiC MOSFET的應(yīng)用越來(lái)越多。另外,以歐洲為中心,所配置電池的電壓也呈日漸增高趨勢(shì)(800V),這就需要更高耐壓且更低損耗的功率元器件。
為了滿足這些市場(chǎng)需求,ROHM一直在加強(qiáng)滿足汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101的產(chǎn)品陣容,加上此次新增的產(chǎn)品,ROHM實(shí)施量產(chǎn)的SiC SBD和SiC MOSFET已達(dá)到34個(gè)機(jī)型,擁有傲人的業(yè)界領(lǐng)先陣容。在SiC MOSFET領(lǐng)域,擁有650V、1200V耐壓的產(chǎn)品陣容,可為客戶提供先進(jìn)的解決方案。
自創(chuàng)立以來(lái),ROHM一直秉承“品質(zhì)第一”的企業(yè)宗旨,采用從開(kāi)發(fā)到制造全部在集團(tuán)內(nèi)進(jìn)行的“垂直統(tǒng)合型”體系,在所有的流程中嚴(yán)格貫徹高品質(zhì)理念,并積極建立切實(shí)可靠的可追溯系統(tǒng),優(yōu)化供應(yīng)鏈。針對(duì)SiC功率元器件產(chǎn)品,也建立了從晶圓到封裝在集團(tuán)內(nèi)部生產(chǎn)的一條龍生產(chǎn)體制,消除了生產(chǎn)過(guò)程中的瓶頸,實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)和高可靠性。
未來(lái),ROHM將努力進(jìn)一步提高品質(zhì),并繼續(xù)壯大元器件性能更高的產(chǎn)品陣容,為應(yīng)用的小型化、低功耗化貢獻(xiàn)力量。
<產(chǎn)品陣容>
<ROHM的SiC功率元器件開(kāi)發(fā)歷史>
<ROHM的優(yōu)勢(shì)--垂直統(tǒng)合型生產(chǎn)體制>
<適用應(yīng)用示意圖>
<術(shù)語(yǔ)解說(shuō)>
※1)DC/DC轉(zhuǎn)換器
將直流電壓轉(zhuǎn)換為工作所需的電源電壓的轉(zhuǎn)換器。
※2)汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101
AEC是Automotive Electronics Council的縮寫,是大型汽車制造商和美國(guó)大型電子元器件制造商聯(lián)手制定的汽車電子元器件的可靠性標(biāo)準(zhǔn)。Q101是專門針對(duì)分立半導(dǎo)體元器件(晶體管、二極管等)制定的標(biāo)準(zhǔn)。
※3)MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor的簡(jiǎn)稱)
金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管,是FET中最常用的結(jié)構(gòu),用作開(kāi)關(guān)元件。
※4)肖特基勢(shì)壘二極管(Schottky Barrier Diode:SBD)
利用金屬與和半導(dǎo)體接觸形成肖特基結(jié)、從而獲得整流性(二極管特性)的二極管。沒(méi)有少數(shù)載流子存儲(chǔ)效應(yīng),具有優(yōu)異的高速特性。
※5)溝槽柵極結(jié)構(gòu)
溝槽(Trench)意為凹槽。是在芯片表面形成凹槽,并在其側(cè)壁形成MOSFET柵極的結(jié)構(gòu)。不存在平面型MOSFET在結(jié)構(gòu)上存在的JFET電阻,比平面結(jié)構(gòu)更容易實(shí)現(xiàn)微細(xì)化,有望實(shí)現(xiàn)接近SiC材料原本性能的導(dǎo)通電阻。
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