第四范式與英特爾聯(lián)合實驗室經(jīng)過多輪研發(fā)迭代,在全球率先推出基于英特爾全新Cascade Lake-AP的AI軟硬一體技術(shù)。依托第四范式先知平臺及其內(nèi)置的Hyper Engine訓(xùn)練架構(gòu)和下一代AutoML等核心技術(shù),英特爾Cascade Lake-AP在超大規(guī)模數(shù)據(jù)建模場景中的全部潛能得以釋放,展現(xiàn)出極致性能。以此為基礎(chǔ),第四范式與英特爾將加速戰(zhàn)略合作升級,推出基于Cascade Lake-AP的全新AI軟硬一體產(chǎn)品。
Cascade Lake-AP是英特爾近期發(fā)布的最高級別®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器,采用雙芯片封裝技術(shù),最多可提供每插槽56物理核心112線程及12通道DDR4內(nèi)存,內(nèi)置全新AVX-512 VNNI指令集和CLX AP微架構(gòu)IO總線,專為苛刻的人工智能(AI)、高性能計算(HPC)和基礎(chǔ)架構(gòu)即服務(wù)(IaaS)工作負(fù)載而設(shè)計。作為全球第一家與英特爾Cascade Lake-AP深入合作的AI企業(yè),第四范式結(jié)合現(xiàn)實AI應(yīng)用場景的需求針對其眾多特性進(jìn)行軟硬一體優(yōu)化,通過先知平臺能力提升機(jī)器學(xué)習(xí)算法對主頻及多核心的利用率,優(yōu)化支持全新AVX512指令集以及全新CLX AP微架構(gòu)IO總線利用率等多方面效能,使得在超大規(guī)模機(jī)器學(xué)習(xí)訓(xùn)練場景中,基于第四范式先知平臺軟硬一體技術(shù)的Cascade Lake-AP處理器及平臺每單位價格性能提升50%以上。
此外,第四范式在解決AI應(yīng)用發(fā)展的算力瓶頸上提供更多軟硬一體優(yōu)化技術(shù),通過機(jī)器算法訓(xùn)練加速專用計算芯片、消除AI分布式通訊節(jié)點(diǎn)間數(shù)據(jù)同步瓶頸的通訊系統(tǒng)、以及高性能緩存和壓縮等先進(jìn)技術(shù)的引入,進(jìn)一步提升AI軟硬一體技術(shù)的效率優(yōu)勢。
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