在我國5G正式開始商用后,科技行業(yè)也在加速技術的發(fā)展。為此MediaTek也于近日發(fā)布了全新的 5G SoC 天璣1000。這款定位在高端的SoC憑借強大的性能超越了高通驍龍855、麒麟990等同級競爭對手,而且還拿下多個全球第一的桂冠,堪稱目前最強的5G芯片。天璣1000的給力表現(xiàn)完勝120美金的驍龍拼片,取得了手機廠商的關注青睞。
天璣1000拿下多項全球第一,MediaTek成5G市場大黑馬
首先,我們先來了解一下MediaTek天璣1000的網絡表現(xiàn)。天璣1000采用了目前最先進的集成5G基帶方案,將5G基帶與CPU、GPU等整合在同一顆芯片里,數(shù)據(jù)傳輸速度更快。同時天璣1000完美兼容5G/4G/3G/2G,還支持SA(獨立組網)和NSA(非獨立組網),再加上其獨有的5G+5G雙卡雙待、支持Wi-Fi 6標準等,網絡表現(xiàn)完勝目前其他的5G SoC方案。
為了提升5G網絡的速度,天璣1000更是全球首款支持5G雙載波聚合的芯片,這讓其5G覆蓋能力提升了30%,進一步提升5G手機的網絡表現(xiàn)。另外據(jù)數(shù)據(jù)顯示,天璣1000在我國主流的Sub-6GHz 5G頻段下,網絡下行速度最高達4.7Gbps,上行速度最高為2.5Gbps,一舉成為目前5G速率最快的芯片,對我國的5G用戶更加有利。
此外,天璣1000在性能上的表現(xiàn)也相當強悍。天璣1000全球首發(fā)ARM Cortex-A77架構CPU,還集成最新的Mali-G77圖形處理器,再加上全新的獨立AI處理器APU 3.0等,并且采用了7納米制程工藝,以進一步降低芯片的功耗。
CPU、GPU和APU上的領先讓天璣1000的性能出眾,在安兔兔跑分中的成績高達511363分、GeekBench的多核性能超過13000分、蘇黎世AI跑分高達56158分,諸多項目都遠遠超過了驍龍855Plus,已然成為目前性能最強勁的5G芯片!
事實上,天璣1000已經囊括了全球最快5G單芯片、全球首款5G雙載波聚合芯片、全球首款5G雙卡雙待芯片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G芯片、全球首款ARM A77芯片等頭銜,無疑成為目前市場上最佳的5G SoC方案,也是在5G時代各家手機廠商夢寐以求的“最強王牌”。
天璣1000受市場高度關注,廠商重金求開案
MediaTek天璣1000的發(fā)布讓手機廠商和消費者都帶來新的驚喜和選擇。據(jù)消息表示,OPPO、vivo也將于推出基于天璣1000芯片的5G智能手機,并且華為也將成為MediaTek的長期合作伙伴。
目前業(yè)內人士也表示,已經有多個廠商在尋求天璣1000的開案合作,甚至開出了100美元的高報價。而反觀同期的高通5G解決方案,不僅使用外掛式的思路(驍龍855+驍龍X50),而且還不支持獨立組網,但即便如此整體的報價就已經超過150美金,相比之下可見天璣1000的競爭力要更強。天璣1000無疑是手機廠商所期待的最佳5G芯片,也是明年5G發(fā)展的強勁推進器。
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