近日,MediaTek 發(fā)布的5G SoC 天璣1000引發(fā)了手機市場的熱烈關注,這款定位在高端的SoC憑借強大的性能超越了高通驍龍855、麒麟990等同級競爭對手,而且還拿下多個全球第一的桂冠,堪稱目前最強的5G芯片。在5G市場上,MediaTek天璣1000的發(fā)布無疑將給120美金的驍龍拼片方案一個重大的挑戰(zhàn),也成為各大手機廠商紛紛搶購的“爆品”!
天璣1000拿下多項全球第一,MediaTek成5G市場大黑馬
MediaTek天璣1000在安兔兔跑分中的成績高達511363分、GeekBench的多核性能超過13000分、蘇黎世AI跑分高達56158分,諸多項目都遠遠超過了驍龍855Plus,已然成為目前性能最強勁的5G芯片。如此強悍的成績來源于天璣1000全球首發(fā)ARM Cortex-A77架構,并集成最新的Mali-G77圖形處理器,全新的獨立AI處理器APU 3.0以及7納米的先進工藝制程,通過CPU、GPU和APU的組合,不僅提升了整體的性能跑分成績,也讓手機在實際使用中擁有更好的體驗。
MediaTek5G芯片天璣1000的跑分成績。(圖/網(wǎng)絡)
MediaTek天璣1000不僅集成5G基帶,完美兼容5G/4G/3G/2G,而且還支持SA(獨立組網(wǎng))和NSA(非獨立組網(wǎng)),符合明年我國對5G手機新入網(wǎng)的要求,再加上其獨有的5G+5G雙卡雙待、支持Wi-Fi 6標準等,能夠大大提升手機的無線連接表現(xiàn)。
據(jù)悉,天璣1000還是目前全球首款支持5G雙載波聚合的芯片,這也讓它的5G覆蓋能力提升了30%。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,在我國主流的Sub-6GHz 5G頻段下,天璣1000網(wǎng)絡下行速度最高達4.7Gbps,上行速度最高為2.5Gbps,一舉成為目前5G速率最快的芯片。
從信息來看,天璣1000已經(jīng)成功摘下全球最快5G單芯片、全球首款5G雙載波聚合芯片、全球首款5G雙卡雙待芯片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G芯片、全球首款ARM A77芯片等的桂冠,無疑成為目前綜合表現(xiàn)最出色的5G SoC,也更是各家手機廠商夢寐以求的“最強5G王牌”。
天璣1000受市場高度關注,廠商重金求開案
MediaTek天璣1000一經(jīng)發(fā)布便成為了市場上的新寵。有消息表示OPPO、vivo將于推出基于天璣1000芯片的5G智能手機,并且華為也表示MediaTek是其長期合作伙伴,可見國內排名前三的手機品牌都紛紛為天璣1000打Call,希望借天璣1000在5G市場大顯身手。
除了上面的提及的四個品牌外,目前業(yè)內人士也表示,已經(jīng)有多個廠商在尋求天璣1000的開案合作,甚至開出了超高的報價。因為高通的外掛式5G方案(驍龍855+驍龍X50),不支持獨立組網(wǎng),但即便如此整體的報價就已經(jīng)超過150美金,相對來說,MediaTek天璣1000可謂是全方位的超越,從產(chǎn)品思路和技術指標上都碾壓高通。
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