魯大師2019年度手機(jī)芯片榜出爐：華為差一點(diǎn)就趕上高通了！

近日魯大師發(fā)布了2019年度手機(jī)芯片榜，毫無意外的，高通驍龍855 Plus以CPU總分163843、GPU總分184994，摘得本次桂冠，成為年度“牛角尖”獎(jiǎng)的獲得者。

備受矚目的華為海思麒麟990 5G以芯片總分2萬左右之差，與第一名失之交臂，成為“榜眼”。聯(lián)發(fā)科的5G新芯片天璣1000L擠入排行，排在第八名，CPU加GPU總分略高過驍龍765G，更強(qiáng)版本的天璣1000還在量產(chǎn)的路上，值得期待。

5G時(shí)代的芯片爭奪戰(zhàn)

5G，無疑是今年的重中之重。高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星等摩拳擦掌，在5G的研發(fā)上投入巨大，使出渾身解數(shù)搶占市場，推出新一代5G芯片。比如華為9月6日發(fā)布麒麟990 5G芯片，三星11月中旬發(fā)布了Exynos980，聯(lián)發(fā)科11月26日發(fā)布了天璣1000，高通12月3日發(fā)布了驍龍865和765/765G兩款5G移動(dòng)平臺。

當(dāng)然需要說明一下的是，由于驍龍865尚未有搭載的機(jī)型上市，所以不在本次魯大師年度芯片排行之列，因此就目前來看，截止2019年，芯片市場的第一的桂冠還是被驍龍855 Plus摘得。

高通驍龍855 Plus雖然只是一款過渡芯片，但很顯然整體性能仍具備優(yōu)勢。工藝制程依然使用7nm，處理器的框架同樣是Kryo 485。只是處理器的CPU、GPU的頻率在原有的版本上進(jìn)行了增強(qiáng)，并且支持外掛5G基帶芯片。高通驍龍855僅僅是一款為了應(yīng)對5G手機(jī)的過渡型芯片，某個(gè)角度可以將驍龍855Plus看成是一款高體質(zhì)的驍龍855芯片。如今驍龍865已經(jīng)發(fā)布，到明年肯定又是一場“惡戰(zhàn)”。

華為方面則有搭載于華為Mate30系列的麒麟990 5G。采用達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，創(chuàng)新設(shè)計(jì)NPU大核+NPU微核架構(gòu)，NPU大核針對大算力場景實(shí)現(xiàn)卓越性能與能效，業(yè)界首發(fā)NPU微核賦能超低功耗應(yīng)用，充分發(fā)揮全新NPU架構(gòu)的智慧算力。CPU方面，麒麟990采用2個(gè)大核+2個(gè)中核+4個(gè)小核的三檔能效架構(gòu)，最高主頻可達(dá)2.86GHz。GPU搭載16核Mali-G76，全新系統(tǒng)級Smart Cache實(shí)現(xiàn)智能分流，有效節(jié)省帶寬，降低功耗。

許久不見動(dòng)靜的聯(lián)發(fā)科終于在5G上有了大動(dòng)作，發(fā)布了聯(lián)發(fā)科天璣1000。它率先采用了ARM Cortex-A77大核架構(gòu)，而且為4大核+4 A55小核的8核心設(shè)計(jì)，A77大核全部達(dá)到2.6Ghz主頻，性能相比A76架構(gòu)提升20%。當(dāng)然，天璣1000采用了臺積電7nm工藝打造，雖然不是7納米 EUV，但也還算不錯(cuò)了。但是有點(diǎn)可惜，截止2019年底，被搭載上市的版本只有閹割版的天璣1000L，天璣1000的本身實(shí)力沒有完全發(fā)揮出來，在魯大師年度排行上只剛剛達(dá)到第十名。

驍龍865或開啟2020年“戰(zhàn)場”

隨著高通驍龍865旗艦級5G芯片在美國的發(fā)布，5G芯片的重要玩家在年底前均已經(jīng)亮出了底牌。這一切均發(fā)生在9月至12月的短短三個(gè)月內(nèi)，在5G手機(jī)大規(guī)模商用前，5G芯片企業(yè)鉚足了勁進(jìn)行全面競賽。

2019 年開始全球通信商便加快了 5G 部署的腳步，外界普遍預(yù)期，2020 年將會是 5G 蓬勃發(fā)展的一年，不但可以加速用戶上網(wǎng)速度，也使得許多新的服務(wù)如車聯(lián)網(wǎng)、串流游戲的發(fā)展性更加可期。

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