臺積電封裝訂單爆表，七成英偉達產(chǎn)能獨家承包，究竟誰在攪動芯片江湖？

臺積電封裝訂單爆表，七成英偉達產(chǎn)能獨家承包，究竟誰在攪動芯片江湖？

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片行業(yè)已成為全球競爭的焦點。在這個風云變幻的江湖中，臺積電、英偉達等領軍企業(yè)發(fā)揮著舉足輕重的作用。近日，臺媒《經(jīng)濟日報》報道，臺積電先進封裝訂單激增，英偉達最新的 Blackwell 架構 GPU 芯片需求強勁，已包下臺積電今年超過七成的 CoWoS-L 先進封裝產(chǎn)能。這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注，不禁讓人好奇：究竟誰在攪動這芯片江湖？

首先，我們來了解一下 Blackwell 架構 GPU 芯片。這款芯片是由英偉達最新推出的，采用了臺積電 4 納米工藝生產(chǎn)，具有強大的計算能力和優(yōu)異的能效比。其大規(guī)模包下臺積電先進封裝產(chǎn)能，意味著今年旗下 AI 芯片的出貨量將持續(xù)增長，這無疑為英偉達的財報發(fā)布提前帶來利好消息。

與此同時，美國推動“星際之門”（Stargate）計劃將帶動新一波 AI 服務器建設需求，這無疑為英偉達進一步增加向臺積電的訂單提供了契機。而臺積電也看好先進封裝市場，正在積極擴增先進封裝產(chǎn)能，以滿足客戶需求。預計到 2024 年先進封裝營收占比將達到約 8%，并力爭實現(xiàn)高于公司平均水平的毛利率。

然而，江湖風云突變，英偉達在 Blackwell 架構量產(chǎn)后，計劃逐步停產(chǎn)前一代 Hopper 架構的 H100 / H200 芯片，預計最晚將在今年中完成代際交替。這一決策無疑將對芯片市場產(chǎn)生深遠影響。與此同時，臺積電新擴增的 CoWoS 產(chǎn)能正在逐步投產(chǎn)，預計將為英偉達量產(chǎn)的 Blackwell 架構芯片實現(xiàn)每季環(huán)比增長超 20%。

那么，究竟是誰在攪動這芯片江湖呢？一方面，我們可以看到，科技巨頭如英偉達、臺積電等在江湖中的地位舉足輕重。他們不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品，引領行業(yè)潮流，同時也面臨著激烈的市場競爭和挑戰(zhàn)。另一方面，我們也應該看到，政府、企業(yè)、科研機構等各方力量都在積極推動芯片行業(yè)的發(fā)展。

“星際之門”（Stargate）計劃的提出，無疑為芯片行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。而在這樣的背景下，各大企業(yè)也紛紛加大研發(fā)投入，提高生產(chǎn)效率，以應對市場的變化和挑戰(zhàn)。與此同時，政府、企業(yè)、科研機構等各方也在加強合作，共同推動芯片行業(yè)的發(fā)展。

然而，我們也要清醒地認識到，芯片行業(yè)的發(fā)展還面臨著許多困難和挑戰(zhàn)。例如，技術研發(fā)、生產(chǎn)制造、市場推廣等各個環(huán)節(jié)都需要投入大量的人力、物力和財力。同時，我們也應該加強知識產(chǎn)權保護，打擊侵權行為，為技術創(chuàng)新提供良好的環(huán)境。

總之，臺積電封裝訂單爆表，七成英偉達產(chǎn)能獨家承包的事件，再次凸顯了芯片行業(yè)的重要性和影響力。在這個風云變幻的江湖中，我們期待著各大企業(yè)能夠不斷創(chuàng)新、合作共贏，共同推動芯片行業(yè)的發(fā)展。同時，我們也期待著政府、企業(yè)、科研機構等各方力量的共同努力，為我國芯片行業(yè)的發(fā)展注入新的動力。

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