新篇章即將開啟：全球晶圓廠設(shè)備支出增長展望至2026
隨著半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SEMI）最新預(yù)測報告的發(fā)布，全球晶圓廠設(shè)備支出的前景正展現(xiàn)出新的變化。據(jù)報告顯示，預(yù)計到2026年，這一統(tǒng)計口徑的支出將再同比增長18%，達(dá)到1300億美元。這一趨勢的出現(xiàn)，主要是由于數(shù)據(jù)中心和邊緣兩端芯片需求的增長，以及AI的發(fā)展在每個領(lǐng)域都提升了設(shè)備所需的硅含量。
首先，我們看到的是晶圓廠設(shè)備支出的逐年穩(wěn)步提升。這一現(xiàn)象的出現(xiàn)，主要得益于邏輯和微型領(lǐng)域的驅(qū)動，這主要是由于新一代的2nm級節(jié)點(diǎn)將陸續(xù)投產(chǎn)。邏輯和微型領(lǐng)域的設(shè)備投資規(guī)?？蛇_(dá)590億美元，同比增長14%，顯示出強(qiáng)大的增長潛力。而存儲領(lǐng)域的設(shè)備投資則將明顯呈現(xiàn)折線上升的態(tài)勢。盡管NAND細(xì)分市場的設(shè)備支出將在未來兩年連續(xù)錄得近五成的增幅，但在占比更大的DRAM領(lǐng)域，設(shè)備投資將在今年出現(xiàn)6%的小幅下滑，而在2026年則會出現(xiàn)19%的反彈。
值得注意的是，存儲領(lǐng)域的設(shè)備支出增幅將在2026年達(dá)到27%，這無疑為全球晶圓廠設(shè)備支出增長的新篇章揭開了序幕。這一增長主要?dú)w因于新一代存儲技術(shù)的進(jìn)步，如3D Xpoint、3D NAND和MRAM等，這些技術(shù)正在逐步取代傳統(tǒng)的硬盤和內(nèi)存市場。
然而，我們也要看到，這一增長的背后也面臨著一些挑戰(zhàn)。隨著全球半導(dǎo)體市場的競爭日益激烈，各晶圓廠需要不斷提高生產(chǎn)效率、降低成本，同時還要應(yīng)對不斷變化的客戶需求和技術(shù)更新。因此，各晶圓廠需要不斷投資于研發(fā)和設(shè)備更新，以保持其在市場中的競爭力。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha在接受采訪時表示：“這一預(yù)測的資本支出增長表明，在2025年和2026年期間迫切需要加強(qiáng)勞動力開發(fā)計劃，為這兩年內(nèi)預(yù)計投產(chǎn)的約50座新晶圓廠提供所需的熟練工人。”
隨著新晶圓廠的投產(chǎn)和技術(shù)的進(jìn)步，全球晶圓廠設(shè)備支出的前景充滿了機(jī)遇和挑戰(zhàn)。對于投資者來說，了解這些變化并做出相應(yīng)的投資決策至關(guān)重要。
總的來說，全球晶圓廠設(shè)備支出的增長趨勢正在持續(xù)，新的篇章即將開啟。隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場的變化，我們期待著全球半導(dǎo)體行業(yè)在未來幾年中的發(fā)展。
在展望未來時，我們也要注意到一些不確定的因素，如全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的變化、貿(mào)易政策的調(diào)整、以及新的技術(shù)趨勢的出現(xiàn)等。這些因素可能會對全球晶圓廠設(shè)備支出的增長產(chǎn)生影響。
然而，無論未來如何變化，有一點(diǎn)是明確的：全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展將繼續(xù)推動全球晶圓廠設(shè)備支出的增長。這是一個充滿機(jī)遇和挑戰(zhàn)的新篇章，我們期待著在這個過程中見證更多的創(chuàng)新和突破。
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