6月20日,備受半導體產(chǎn)業(yè)矚目的2025世界半導體博覽會(WSCE 2025)在南京國際博覽中心正式開幕。本屆博覽會在人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展、全球算力需求激增、新興應用領(lǐng)域持續(xù)拓展的關(guān)鍵時期,匯聚了來自半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的近200家領(lǐng)軍企業(yè)、權(quán)威專家學者、行業(yè)領(lǐng)袖以及政府相關(guān)部門代表,共襄盛舉,共繪產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展藍圖。
(圖:2025世界半導體博覽會現(xiàn)場盛況)
全景呈現(xiàn),擘畫產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展新圖景
博覽會立足全球視野,全方位、多層次展示了半導體產(chǎn)業(yè)從設(shè)計、制造、封裝測試到設(shè)備材料、終端應用及人才培養(yǎng)的全鏈條創(chuàng)新成果與發(fā)展態(tài)勢。近200家參展企業(yè),既有行業(yè)巨頭,也不乏創(chuàng)新銳企,集中展示了涵蓋尖端EDA工具、高性能計算芯片、先進封裝解決方案、關(guān)鍵半導體材料以及多元化終端應用產(chǎn)品在內(nèi)的最新科技成果,生動呈現(xiàn)了一個創(chuàng)新活躍、生態(tài)協(xié)同、充滿活力的全球半導體產(chǎn)業(yè)全景。
(圖:博覽會現(xiàn)場,觀眾參觀了解半導體前沿技術(shù)與產(chǎn)品)
大咖云集,共謀前沿趨勢與發(fā)展路徑
博覽會同期舉辦多場高規(guī)格、前瞻性的專業(yè)論壇與活動,聚焦產(chǎn)業(yè)熱點、破解發(fā)展難題、共商未來方向。開幕首日,備受期待的“2025國際半導體創(chuàng)新峰會”率先登場。峰會匯聚了專家學者、頭部企業(yè)領(lǐng)袖及政府相關(guān)部門負責人,圍繞“AI驅(qū)動下的算力躍遷”、“先進封裝技術(shù)的突破與協(xié)同”、“半導體材料創(chuàng)新與供應鏈韌性構(gòu)建”、“汽車電子芯片的國產(chǎn)化機遇”等核心議題展開深度研討,激蕩思想火花,凝聚行業(yè)共識。
(圖:“2025國際半導體創(chuàng)新峰會”現(xiàn)場,業(yè)界精英共話前沿趨勢)
工業(yè)和信息化部原黨組成員金書波、江蘇省工信廳二級巡視員曹陽、世界集成電路協(xié)會中國區(qū)榮譽理事長傅伯巖、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長于燮康、世界集成電路協(xié)會中國區(qū)執(zhí)行秘書長鄧誠、世界集成電路協(xié)會中國區(qū)副秘書長楊松強、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長吳健等領(lǐng)導嘉賓出席峰會。 會前,與會領(lǐng)導和嘉賓代表共同巡視了展館,實地考察了部分行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)帶來的最新技術(shù)突破與創(chuàng)新產(chǎn)品。
(圖:展會開幕)
(圖:領(lǐng)導、嘉賓在巡館中了解參展企業(yè)創(chuàng)新成果)
此外,高算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈論壇也在今日舉辦,在接下來的會期中,EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、先進封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇、半導體材料創(chuàng)新與供應鏈安全論壇等多場專題活動也將陸續(xù)舉行,持續(xù)為與會者提供權(quán)威的趨勢洞察和深度的行業(yè)交流平臺。
共筑平臺,賦能全球產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
作為中國半導體領(lǐng)域極具影響力、榮獲UFI國際認證的標志性品牌展會,世界半導體博覽會已成功舉辦六屆。六年來,博覽會累計吸引全球23個國家和地區(qū)超16萬人次專業(yè)觀眾,匯聚12國逾1300家頂尖展商,已成為鏈接全球產(chǎn)業(yè)資源、促進技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)合作、推動中國乃至全球半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要國際性平臺。
本屆博覽會為期三天(6月20日至22日),在當前全球半導體產(chǎn)業(yè)深刻變革的關(guān)鍵時期,本屆博覽會的舉辦,為業(yè)界提供了洞察技術(shù)前沿、把握市場先機、深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作、拓展國際視野的絕佳窗口,充分展現(xiàn)了南京作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)高地的重要地位和服務國家高水平科技自立自強的責任擔當。
2025世界半導體博覽會誠邀全球產(chǎn)業(yè)同仁齊聚南京,共探前沿科技,共商合作大計,攜手解碼產(chǎn)業(yè)新生態(tài),合力共筑開放、協(xié)同、韌性的全球半導體產(chǎn)業(yè)“芯”未來!
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