榮耀與高通達成深度戰(zhàn)略合作 繼續(xù)全力沖擊高端市場

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  • 2021-05-21 12:04:00

  • 來源：PConline

  • 作者：三三

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5月19日晚，高通正式發(fā)布驍龍778G 5G移動平臺，并宣布將為榮耀50系列提供芯片支持，這意味著雙方已正式達成深度戰(zhàn)略合作。對此，榮耀產(chǎn)品線總裁方飛表示：“榮耀與高通技術公司的合作，是我們致力于聯(lián)合全球領先的技術領導廠商的重要組成部分。我們將與高通技術公司一起釋放產(chǎn)品體驗的無限潛能，更好地服務全球消費者”。

手機

目前，榮耀在全國擁有4個研發(fā)中心、100 多個業(yè)界一流水準的實驗室，涵蓋了 5G、AI、影像、軟件、設計等領域的核心技術。即將發(fā)布的榮耀50系列是榮耀首款搭載高通驍龍芯的5G手機，直接對標華為P50、Mate50系列，吸引眾多網(wǎng)友的關注和期待。榮耀CEO趙明此前接受采訪時表示：2021年榮耀的核心任務就是全力沖擊高端市場。此外，他還表示榮耀要與合作伙伴做深度的耦合，而不是簡單的合作，會參與到合作伙伴對未來芯片的規(guī)劃和設計中。榮耀的研發(fā)實力加上高通的頂級芯片，在進一步加劇智能手機市場競爭的同時也將為當前市場發(fā)展注入更多想象空間。

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2021-05-21
榮耀與高通達成深度戰(zhàn)略合作 繼續(xù)全力沖擊高端市場
5月19日晚，高通正式發(fā)布驍龍778G 5G移動平臺，并宣布將為榮耀50系列提供芯片支持，這意味著雙方已正式達成深度戰(zhàn)略合作。

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