高通驍龍888 Plus發(fā)布：榮耀和ROG或將首發(fā)

據報道，高通驍龍888Plus基于三星5nm工藝制程打造，仍然采用的是CortexX1超大核、CortexA78大核和CortexA55三叢集架構，超大核CPU主頻由高通驍龍888的2.84GHz提升至接近3.0GHz，還有3顆2.4GHz CortexA78和4顆1.8GHzCortexA55能效核心，GPU仍然是Adreno660，預計性能將有5%左右的提升。

除此之外，高通驍龍888Plus大幅提升了AI性能，它搭載高通第六代AIEngine引擎，AI算力達到了32TOPS，AI性能提升超過20%，比高通驍龍888上的26 TOPS更勝一籌，針對AI拍照方面能有更好的性能表現。

延續(xù)之前驍龍888的高關注度，目前，華碩、榮耀、vivo等手機廠商已經表態(tài)，正在開發(fā)基于驍龍888Plus的產品，預計首批產品也將于今年第三季度正式發(fā)布。

更有消息稱，榮耀和ROG的最新產品或將首發(fā)搭載高通驍龍888Plus芯片，其中榮耀方面可能會是之前傳聞的榮耀Magic 3手機，在配置和定位上劍指目前最頂級的旗艦機型。而ROG則可能用在今年ROG游戲手機5的小升級版本上，這兩款機型都非常值得期待！

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