高通談蘋果自研基帶:將難以復制高通的優(yōu)勢

早在蘋果iPhone7時代,蘋果就開始逐漸引入Intel基帶,但是Intel基帶的信號問題,在蘋果iPhone11系列上飽受消費者詬病,紛紛表示比不上同期的安卓手機。直到在蘋果iPhone12全系列上搭載的高通X55基帶才勉強平息了一下消費者們的怨言。

對于蘋果自研基帶的事,在數(shù)碼圈已經鬧得沸沸揚揚。2019年7月26日凌晨,蘋果和英特爾發(fā)布新聞稿宣布,蘋果將收購英特爾大部分5G智能手機調制解調器業(yè)務,之前庫克就曾暗示,蘋果在關鍵芯片上一定要做到自研。

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(圖片源于網絡僅供說明)

而對于蘋果的行為,高通表示,在設計基帶芯片的技術上,高通已積累了數(shù)十年經驗,任何對手都很難復制。在2021年第一季度,全球基帶市場總收入高達74億美元,高通的占比為53%,而在5G基帶芯片的占有率上,高通的占比高達70%。

在2021年6月28日,MWC2021在西班牙巴塞羅那開幕,高通作為5G通訊的龍頭企業(yè),帶來了驍龍888Plus、高通5GDUX100加速卡等重磅新品。大會上高通CEO阿蒙表示,Sub-6GHz和毫米波才是完整5G。意味著往后搭載高通基帶的設備,將對這兩種5G的頻段提供完整的支持。Sub-6GHz穿透力強,但數(shù)據傳輸速度要慢于毫米波,而毫米波的傳輸速度快,但穿透力很差。

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(圖片源于網絡僅供說明)

此前蘋果和高通簽訂了長達6年的合作協(xié)議,協(xié)議到期為2024年的年中,目前距協(xié)議到期已不到三年。如果蘋果要用上自研基帶,應該就是時候了,不過與實力強勁的高通終止合作,并不是一個明智之選。

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2021-07-05
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