日前,晚點LatePost報道指出,OPPO旗下芯片子公司ZEKU(哲庫科技)的ISP芯片已在今年初流片,該芯片可能搭載于2022年上半年發(fā)布的FindX5手機上。除了ISP芯片之外,OPPO還在同步推進自研SoC計劃,未來或替代部分高通和聯發(fā)科芯片。
獨立的ISP芯片主要運用在主要運用到手機影像上,為算法和影像素質都會提供強大支撐。根據此前供應鏈消息透露,OPPO這款ISP芯片有望是一枚基于行業(yè)領先的6nm制程工藝芯片,并將由臺積電操刀。
OPPO造芯早在2019年就啟動了,CEO陳明永在當時宣布,“將在未來3年在芯片研發(fā)領域投入超500億元”。這一自研芯片的舉措也被成為“馬里亞納海溝”計劃。同時去年OPPO投資了瀚巍電子、微容科技等多家與芯片設計有關的公司,并將芯片研發(fā)中心落戶廣東東莞。更是引進了聯發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經理李宗霖,掛帥手機芯片部門。
哲庫科技也正是成立于2019年,起初由OPPO廣東移動通信有限公司控股,2020年10月發(fā)生股東變更,變更為廣東歐加控股有限公司,該公司也是OPPO、一加和Realme的母公司。
目前,哲庫科技正在高薪招聘芯片設計人才,而此前OPPO自研的芯片項目團隊已經擁有千人左右的規(guī)模。近期,哲庫科技更是面向國內和海外啟動了2022屆校園招聘,同時還開放了大量的社招和內推崗位。包括芯片類、軟件類、算法類、測試類、IT技術類、產品規(guī)劃類等等。芯片類相關的崗位中,涉及芯片架構、CPU/NPU/GPU、基帶、ISP、封裝等多個方向。這也意味著,哲庫科技自研的芯片產品中,不僅僅包含ISP芯片,還有完整的SoC芯片。
值得注意的是,其放出的軟件類崗位中,還涉及底層軟件工程師和操作系統開發(fā)工程師,職責包括參與嵌入式驅動開發(fā)、RTOS/Linux操作系統研究,意味著哲庫科技不僅在自研芯片,還有可能會涉及操作系統層面。
諸如OPPO等廠商開始自研芯片的道路,相信不管是現在還是未來,其在市場競爭中都能掌握一定的話語權,我們也期待在不久后能看到搭載了OPPO自研芯片的產品出現在市面上。短期而言,獨立的品牌廠在自研芯片方向取得突破性進展的機會不大,但若能長期堅持,且有研發(fā)資金的持續(xù)投入,甚至是整合國家資源、聯合其它品牌資源等,也不失為一個契機。
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