臺積電3nm工藝及先進封裝漲價，安卓、蘋果、英偉達或面臨成本壓力

極客網消息，近日，產業(yè)鏈最新消息顯示，全球領先的半導體制造商臺積電計劃對其3nm工藝及先進封裝服務進行漲價。據(jù)悉，3nm代工價漲幅或在5%以上，而先進封裝明年的年度報價預計將上漲10%至20%。這一舉措將對依賴臺積電技術的各大科技廠商，包括蘋果、英偉達、高通等產生深遠影響。

臺積電漲價的背后，是其3nm工藝產能的供不應求。據(jù)悉，臺積電3nm工藝已獲蘋果、英偉達等七大客戶的全包產能，預期訂單已排至2026年。這種供需失衡的狀況，使得臺積電在定價上有了更大的話語權。

事實上，臺積電3nm工藝的高昂成本早已在行業(yè)內引發(fā)關注。據(jù)天風國際證券分析師郭明錤發(fā)布的報告指出，采用臺積電最新且成本較高的N3E制程的驍龍8 Gen 4（SM8750）旗艦芯片，其報價較上一代產品（SM8650）高出25%至30%，達到190至200美元。這一變化主要源于臺積電先進制程技術的采用，以及AI技術推動的高階手機需求增長。

此前，英偉達CEO黃仁勛在臺北電腦展期間曾表示，他認為臺積電的價格過低，未能充分反映其對全球科技產業(yè)的巨大貢獻。這一觀點或許也間接體現(xiàn)了臺積電漲價的合理性。

對于消費者而言，臺積電漲價的直接影響可能體現(xiàn)在終端產品的售價上。iPhone 16、RTX 50系列顯卡以及搭載驍龍8 Gen 4的一眾安卓旗艦，由于采用了臺積電的先進技術，其生產成本或將增加，進而傳導至最終的售價。這意味著，消費者在購買這些產品時，可能需要承擔更高的成本。

然而，從另一個角度看，臺積電漲價也反映了半導體制造行業(yè)的競爭態(tài)勢和技術發(fā)展趨勢。隨著技術的不斷進步和需求的持續(xù)增長，半導體制造行業(yè)正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)和機遇。臺積電作為行業(yè)的領軍企業(yè)，其漲價行為或許也在預示著整個行業(yè)未來的發(fā)展方向。

總之，臺積電3nm工藝及先進封裝漲價的消息引發(fā)了廣泛關注。對于各大科技廠商和消費者而言，這一變化將帶來怎樣的影響，還有待進一步觀察。

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