近來，國內芯片業(yè)宣布成立的合資企業(yè)瓴盛科技引發(fā)了諸多行業(yè)人士的熱議。
作為信息通信產業(yè)的重中之重，半導體集成電路芯片產業(yè)的規(guī)模和技術水平決定了國家信息通信產業(yè)是否能在全球整體市場環(huán)境中占據領先位置，也決定了國家多個重要產業(yè)領域變革與轉型的發(fā)展速度。針對“瓴盛科技的成立將對半導體芯片產業(yè)產生何種影響”的討論，讓我們不禁去思考這樣一個問題：到底什么樣的產業(yè)發(fā)展環(huán)境最有利于真正推動我國半導體芯片業(yè)的快速、高水平發(fā)展？
大力發(fā)展芯片產業(yè)已是國家意志
改革開放以來，盡管我國在ICT領域取得了長足的進步，但是高端核心技術依然與國外先進水平差距很大，國務院發(fā)展研究中心此前發(fā)布的《二十國集團國家創(chuàng)新競爭力黃皮書》指出，中國目前仍是一個技術和知識產權凈進口國，關鍵核心技術對外依賴度高，80%的芯片都要靠進口。甚至近十多年以來，在我國信息通信業(yè)取得高速增長的背后，是每年進口芯片花費的外匯遠遠超過石油的尷尬。以手機為例，雖然國內手機廠商眾多，但目前大多數都需購買國外芯片廠商的產品，不僅增加了手機制造成本，在核心技術上也容易受制于人。
芯片是ICT產業(yè)的“大腦”，隨著國家“互聯網+”、“中國制造2025”以及5G戰(zhàn)略的進一步推進，芯片領域面臨巨大的市場需求。長期依賴進口芯片無論是對于國民經濟發(fā)展抑或是更高層面的國家安全均不是長久之計。
當前在移動互聯網、物聯網、5G、云計算、大數據等新興應用領域的帶動下，全球半導體產業(yè)呈現加速增長的發(fā)展趨勢，尤其是中國政府通過制定《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》、設立國家集成電路投資基金等對產業(yè)發(fā)展作出了重大戰(zhàn)略部署和推動，全球半導體產業(yè)正在加速向中國市場遷移，目前中國已經進入集成電路產業(yè)大發(fā)展的黃金時代。同時，《綱要》對中國集成電路產業(yè)下一步發(fā)展也提出了指導意見，其中包括：充分利用全球資源，推進產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展，加強國際交流合作，提升在全球產業(yè)競爭格局中的地位和影響力。
目前國產芯片大多應用在消費類領域，而在對穩(wěn)定性和可靠性要求相對更高的通信、工業(yè)、醫(yī)療及軍事等領域，國產芯片與國際先進水平差距較大，尤其是一些技術含量很高的關鍵器件，比如高速光通信接口、大規(guī)模FPGA、高速高精度ADC/DAC等，還完全依賴國外供應商。此外，我國芯片制造企業(yè)的規(guī)模普遍不大，生產承接能力較弱。因此，芯片領域還在期待更大突破。
資源聚合效應絕非一兩家企業(yè)之功
那如何在芯片領域實現更大突破呢？眾所周知，芯片業(yè)具備高投入、高風險、高回報以及技術密集、人才密集、資本密集的產業(yè)特性，這樣的產業(yè)特性就決定了需要在人才招募和培養(yǎng)、資金投入、技術創(chuàng)新突破和先進經驗研究積累等方面集中優(yōu)勢化的密集資源。
近些年，國家加大了對集成電路的制造、設計、工藝設備和材料的投資力度，并通過并購等形成了一批力量，為國家芯片產業(yè)未來的發(fā)展打下了重要基礎。2016年，我國集成電路制造領域投資規(guī)模增長了31.1%。在政策、資本的雙重驅動下，過去3年來，中國集成電路產業(yè)發(fā)生近百起并購整合，產業(yè)聚合效應正在逐漸顯現。
中國半導體行業(yè)協會統計，2016年中國半導體集成電路芯片產業(yè)銷售額達到4335.5億元，其中設計業(yè)首次超越封測業(yè)成為產業(yè)最大部分，這也被視為中國集成電路向好發(fā)展的良性信號。在2014年至2016年，中國集成電路設計公司數量從681家增至1362家。如此龐大的產業(yè)市場規(guī)模，絕不是靠某一家或者兩家相關企業(yè)就能實現的。我國半導體芯片產業(yè)要想繼續(xù)保持快速發(fā)展，一定也需要更多的優(yōu)秀企業(yè)參與其中，進一步產生產業(yè)的聚合效應?；谶@樣的產業(yè)發(fā)展現狀和趨勢，針對“新成立的一個移動終端半導體芯片企業(yè)對產業(yè)產生何種影響”的話題討論，在產業(yè)資源角度方面的答案是否已經十分明顯可見了呢？
競爭是產業(yè)健康發(fā)展的核心推動力
瓴盛科技的宣布成立，引起了不少業(yè)內人士的關注，并產生了關于半導體芯片業(yè)市場該如何競爭的討論。此后不久，又有一家ASR翱捷科技(上海)有限公司宣布完成了對Marvell 公司MBU(移動通信部門)業(yè)務的收購，該廠商未來發(fā)展重點為移動通信、物聯網和智能手持設備市場。這樣一來，國內移動通信芯片領域最近無疑增添了更多新的參與者，那么我們不禁要問：這一領域市場競爭的加劇會產生良性還是惡性效應？
在此我們不妨先跳出半導體芯片圈，來看看整個信息通信產業(yè)領域的競爭環(huán)境。眾所周知，無論是中國企業(yè)最具代表的互聯網巨頭BAT，還是美國華爾街中誕生的眾多具有國際影響力的企業(yè)，他們都是在經歷了大量歷練后才擁有了現在的成就。在ICT領域，從當年的國際品牌主導中國市場，到今天的華為、中興、聯想、曙光、浪潮占據中國市場的領先位置，眾多獲得成功的國內核心ICT企業(yè)品牌在推動新一代ICT技術產業(yè)發(fā)展過程中發(fā)揮了決定性的主導作用。再看近幾年火爆的智能手機領域，除了大家熟悉的蘋果、三星以外，華為、OPPO、vivo、小米、中興、魅族、金立等也都擁有不少簇擁。這當中，都是市場競爭法則在發(fā)揮著核心推動作用，使參與競爭的企業(yè)變大變強。
在同一行業(yè)，同城競爭的例子也是屢見不鮮：長沙的三一重工和中聯重科;青島的海爾和海信;深圳的華為和中興，等等，這樣的例子可以舉出很多。難道早成立的企業(yè)可以以妨礙自身發(fā)展為由，借助政府審批的力量來阻礙另一家公司的成立和發(fā)展？這其實是有違于市場原則、有違于“讓市場在資源配置中起基礎作用”的國家指導方針的。如果是這樣，將是中國發(fā)展的一種倒退，也就沒有以上三個領域(建筑機械、家電、ICT)的蓬勃發(fā)展——現在，這三個行業(yè)的六家企業(yè)不僅在國內發(fā)展得很好，而且無一例外都開拓了國際市場，在海外發(fā)展得也很好。這就是競爭的力量。
再回到半導體芯片領域，即便是在特定市場發(fā)展方向的前提下，也不應該有單純的“非你即我”式的競爭原則，市場競爭從來都是有助于產業(yè)的技術研發(fā)、創(chuàng)新能力和商業(yè)化水平的不斷提升的，也將使得客戶和最終產品用戶能夠用最優(yōu)化的資源獲得最大化商業(yè)價值和應用體驗。同時，從全球2016年Top20半導體芯片企業(yè)排名來看，中國大陸市場的相關企業(yè)還未能躋身其中，這也意味著國內的半導體芯片廠商仍然有很大的進步空間，企業(yè)的市場競爭力也需要進一步增強。
與此同時，如果國內半導體芯片市場中新進入一家企業(yè)就會被已有企業(yè)加以“威脅論”的名頭，那么外界將如何評價我國的半導體芯片領域產業(yè)發(fā)展環(huán)境？是認為企業(yè)成為“溫室中的花朵”，還是認為企業(yè)在發(fā)展過程中要規(guī)避競爭考驗？況且就移動通信、物聯網等市場領域而言，其發(fā)展?jié)摿褪袌鲆?guī)模完全可以給更多的瓴盛、展訊和翱捷之類的企業(yè)留有非常充足的發(fā)展和成長壯大空間。
從大變強關鍵在于創(chuàng)新的加速度
除了資源聚合、競爭機制之外，還有一個重要因素就是創(chuàng)新模式。那么，哪種模式將幫助實現創(chuàng)新方面的成功？
首先，企業(yè)的創(chuàng)新一般可以分為三種主要方式：一是從零開始完全自主研發(fā);二是對外收購獲得技術所有權;三是引進、消化吸收再創(chuàng)新，即在以合作方式開展資源整合前提下的創(chuàng)新。
瓴盛科技的創(chuàng)新模式既不是完全從零開始的白手起家，也不是簡單對國外技術的拿來主義，而是充分借鑒和利用已經過商業(yè)和市場嚴苛考驗的領先技術，結合市場方向，專注于企業(yè)自主解決方案的研發(fā)。
從國家相關產業(yè)規(guī)劃來看，與領先水平的合作是幫助實施國家戰(zhàn)略或者產業(yè)戰(zhàn)略的有效途徑。國家“十三五(2016-2020年)”規(guī)劃指出，“發(fā)揮科技創(chuàng)新在全面創(chuàng)新中的引領作用，加強基礎研究，強化原始創(chuàng)新、集成創(chuàng)新和引進消化吸收再創(chuàng)新，著力增強自主創(chuàng)新能力，為經濟社會發(fā)展提供持久動力。”
我國半導體產業(yè)從大國到強國要實現彎道超車，創(chuàng)新的“加速度”是關鍵因素之一。因此，借助領先的技術優(yōu)勢，整合內外部資源，有效建立本地研發(fā)團隊，并快速開發(fā)出具有競爭力的領先解決方案，建設健康發(fā)展的半導體芯片產業(yè)生態(tài)，將更有機會實現半導體芯片業(yè)的強國之夢。
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